Gebraucht PARMI SPI HS60 #9253239 zu verkaufen

ID: 9253239
Solder Paste Inspection (SPI) system Head movement command board missing.
PARMI SPI HS60 ist eine Leiterplattenbauplattform, die eine effiziente und kostengünstige Produktion von Leiterplattenbaugruppen ermöglicht. Die Ausrüstung verwendet automatisierte optische Inspektion (AOI), um Fehler zu erkennen, Socketing-Technologie, um Komponenten genau auszurichten, und Surface Mount Technology (SMT), um hochwertige fertige Platten zu produzieren. PARMI SPI HS 60 besteht aus einer PCBA-Leitung, einer elektrischen Prüfleitung und einem persönlichen Entladeabschnitt. Die PCBA-Linie besteht aus Platzierung, Lotpasteninspektion (SPI) und automatischen optischen Inspektionstechnologien (AOI). Die Platzierungstechnologie ermöglicht eine genaue Komponentenlieferung und sichert die Produktion von Qualitätsplatten. Die SPI-Station automatisiert und inspiziert den Lötpaste-Applikationsprozess für Leiterplatten und der AOI-Scanner ermöglicht eine präzise optische Inspektion der montierten Platinen. Die elektrische Prüflinie beinhaltet Geräte für Wellenlot, Komponententests, Reflow und Funktionstests. Durch den Einsatz dieser verschiedenen Verfahren und Technologien lassen sich Platten jeder Größe, Form und Komplexität wirtschaftlich herstellen. Die Wellenlot-Station erspart den manuellen Lötauftrag und erhöht die Produktivität. Die Komponentenprüfung stellt sicher, dass alle elektronischen Komponenten mit Spitzenkapazität funktionieren. Das Reflow-Ofensystem sorgt dafür, dass alle Komponenten konsistent und zuverlässig an den Leiterplatten haften. Schließlich stellt die Funktionsprüfung sicher, dass Platinen fehlerfrei und freigabebereit sind. Die persönliche Entladestation bietet eine effiziente Möglichkeit, die fertigen Baugruppen in Lager- oder Versandbereiche zu übertragen. Es besteht aus einer Vision-geführten Ausrüstung, die die fertigen Boards inspiziert und kategorisiert und gewährleistet, dass sie sicher verpackt und effizient versendet werden. Dieses Gerät ist mit anderen Automatisierungstechnologien für Genauigkeit und Effizienz integriert. SPI HS60 Maschine ist eine ideale Lösung für die schnelle und zuverlässige Montage und Fertigung von Leiterplatten. Es kombiniert modernste Automatisierungstechnologie und fortschrittliche Fertigungsprozesse zur kostengünstigen Herstellung komplexer und großer Mengen an qualitativ hochwertigen Leiterplatten. Dieses Werkzeug ermöglicht eine schnelle und präzise Produktion und gewährleistet zufriedenstellende Ergebnisse für jede Art von Leiterplattendesign.
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