Gebraucht PDR IR XT5P Pro #110069 zu verkaufen
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ID: 110069
Weinlese: 2008
SMT / BGA Rework system
Specifications:
Advanced focused IR component heating:
150W
Focused IR heating with adjustable image system
Quartz IR PCB preheating:
High power
Medium wave quartz IR
1600W, or 2000W
(2) Zones: 2 x 800 or 1000W Switchable
PDR Lens attachments:
F700 (Ø25 - 70mm spot size) standard
Advanced professional vacuum placement system
Precision macro-micro X / Y / Theta PCB table
Component temperature sensing:
Non-contact
IR Sensor
PCB Temperature sensing
Auto profile process control:
With PDR thermoactive software suite
CCTV Prism based BGA/uBGA alignment system
Auxiliary process observation camera
Bench top requirements:
Top heat power: 150W IR
Back heater power: 1600W or 2000W IR
Voltage / Frequency:
220-240 Volts
50 / 60 Hz
2.4 Kw
Basic setup with vision: Prism based BGA alignment with LED lighting
Focused IR lens system
F700 Lens attachment
2000w - 4 x 500w - 240mm x 240mm: Quartz IR (220/240v only)
Advanced professional placement system (Y/Z axis, rotation and soft landing)
Type 5: Digital controller with V4 thermoactive software control
C-Type precision IR sensor
Simple K-type wire thermocouple
Component nest
SP06011 Spring XY board support assembly
AC01005 White tape
ESD Grounding point
Options:
Upgrades:
UGPCBH2:
1600w: 240 x 240 mm Quartz IR (220/240V only)
UGTS11:
Temperature sensing: Component (T/C 1) KE-type precision IR sensor
UGTS21:
Temperature sensing: PCB (T/C 2) PDR Pro K-type contact probe
UGTS22:
Temperature sensing: PCB (T/C 2) C-Type precision IR sensor
UGTS23: Temperature sensing: PCB (T/C 2) KE-Type precision IR sensor
UGSFPA2: Component print frame
UGSFPA3: Mini stencil paste head
Extras:
SP01015: Auxillary process observation camera
AC-F150: F150 Lens attachment
AC-F200: F200 Lens attachment
AC-F700: F400 Lens attachment
Downgrades:
DGCH2: Professional vacuum placement system (Z-axis and rotation)
2008 vintage.
PDR IR XT5P Pro ist eine kundenspezifische Leiterplatte (PCB) für eine Vielzahl von Anwendungen. Das System verfügt über einen leistungsstarken, modularen Aufbau, der auf Ihre genauen Anforderungen skalierbar ist. Die gesamte Einheit besteht aus mehreren Subsystemen, die die Hauptsteuerung, Förderbahnmaschine, automatisierte Oberflächenmontierung, Komponentenplatzierung und Messsysteme, Komponentenplatzierung Vision Tool, Reflow Ofen und Post-Assembly Thermal Stress Asset umfassen. Der Controller von IR XT5P Pro ist ein Industriestandard-PC mit Intel Core I7 Prozessor und Windows 10 OS. Der Controller unterstützt mehrere Leiterplatten wie HDI, RF und High-Power und kann so konfiguriert werden, dass Komponenten zusammen mit einem speziell für jeden Komponententyp optimierten Komponentenplatzierungsmodell montiert werden. Die Förderbahnausrüstung ermöglicht einen reibungslosen und effizienten Ablauf während des Prozesses, wodurch eine große Anzahl von Leiterplatten gleichzeitig mit minimalen Ausfallzeiten bewältigt werden kann. Das automatisierte Oberflächenmontierungssystem ist der komplexeste Teil der Einheit. Es ist mit PDR-IRPlacer, einer innovativen Komponentenplatzierungstechnologie, zur genauen Orientierung und Platzierung aller SMD-Komponenten ausgestattet. Die Maschine kann mit den CAD-Dateien programmiert werden, um die Zuverlässigkeit zu erhöhen und das Risiko eines Fehlers bei der Montage zu reduzieren. Darüber hinaus bietet es eine breite Palette von Komponenten Platzierungsoptionen, um die höchste Genauigkeit und Geschwindigkeit zu erreichen. PDR IR XT5P Pro kommt auch mit dem Komponentenplatzierungsmesstool und verfügt über ein PDR-IR VisionPlus Vision Asset. Dieses Modell verwendet die CCD-Kamera, um die Oberfläche optisch zu inspizieren und Komponenten genau zu erkennen, um sicherzustellen, dass die gesamte Leiterplattenbaugruppe von höchster Qualität ist. Es bietet auch die Möglichkeit der 3D-Komponentenmessung, die das Fehlerrisiko weiter reduziert. Der Reflowofen erwärmt und schmilzt alle notwendigen Bauteile mit minimaler thermischer Beanspruchung auf die Leiterplatte, was zu zuverlässigen Baugruppen führt. Es ist mit PSR (präventive über Temperatur Ausrüstung, eine staubfreie Kammer und ein thermisches Gradientenmesssystem ausgestattet, um sicherzustellen, dass alle Komponenten richtig gehärtet werden, ohne die Temperaturschwellen zu überschreiten. Schließlich ist die thermische Spannungseinheit nach der Montage so ausgelegt, dass mechanische Schwächen oder Fehlmessungen in den Baugruppen erkannt werden, wodurch das Risiko eines unerwarteten Ausfalls verringert wird. Es kann eine Vielzahl von Umgebungsbedingungen simulieren, so dass Sie erfolgreiche Komponenten vor dem Versand testen und überprüfen können. Alles in allem können Sie mit IR XT5P Pro von der fortschrittlichsten Maschine für die Montage und Fertigung von Leiterplatten profitieren. Es ist leistungsstark, flexibel und einfach zu bedienen, verfügt über die neuesten Technologien und bietet ein Höchstmaß an Genauigkeit, Zuverlässigkeit und Geschwindigkeit.
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