Gebraucht PDR IR XT5P Pro #110069 zu verkaufen

ID: 110069
Weinlese: 2008
SMT / BGA Rework system Specifications: Advanced focused IR component heating: 150W Focused IR heating with adjustable image system Quartz IR PCB preheating: High power Medium wave quartz IR 1600W, or 2000W (2) Zones: 2 x 800 or 1000W Switchable PDR Lens attachments: F700 (Ø25 - 70mm spot size) standard Advanced professional vacuum placement system Precision macro-micro X / Y / Theta PCB table Component temperature sensing: Non-contact IR Sensor PCB Temperature sensing Auto profile process control: With PDR thermoactive software suite CCTV Prism based BGA/uBGA alignment system Auxiliary process observation camera Bench top requirements: Top heat power: 150W IR Back heater power: 1600W or 2000W IR Voltage / Frequency: 220-240 Volts 50 / 60 Hz 2.4 Kw Basic setup with vision: Prism based BGA alignment with LED lighting Focused IR lens system F700 Lens attachment 2000w - 4 x 500w - 240mm x 240mm: Quartz IR (220/240v only) Advanced professional placement system (Y/Z axis, rotation and soft landing) Type 5: Digital controller with V4 thermoactive software control C-Type precision IR sensor Simple K-type wire thermocouple Component nest SP06011 Spring XY board support assembly AC01005 White tape ESD Grounding point Options: Upgrades: UGPCBH2: 1600w: 240 x 240 mm Quartz IR (220/240V only) UGTS11: Temperature sensing: Component (T/C 1) KE-type precision IR sensor UGTS21: Temperature sensing: PCB (T/C 2) PDR Pro K-type contact probe UGTS22: Temperature sensing: PCB (T/C 2) C-Type precision IR sensor UGTS23: Temperature sensing: PCB (T/C 2) KE-Type precision IR sensor UGSFPA2: Component print frame UGSFPA3: Mini stencil paste head Extras: SP01015: Auxillary process observation camera AC-F150: F150 Lens attachment AC-F200: F200 Lens attachment AC-F700: F400 Lens attachment Downgrades: DGCH2: Professional vacuum placement system (Z-axis and rotation) 2008 vintage.
PDR IR XT5P Pro ist eine kundenspezifische Leiterplatte (PCB) für eine Vielzahl von Anwendungen. Das System verfügt über einen leistungsstarken, modularen Aufbau, der auf Ihre genauen Anforderungen skalierbar ist. Die gesamte Einheit besteht aus mehreren Subsystemen, die die Hauptsteuerung, Förderbahnmaschine, automatisierte Oberflächenmontierung, Komponentenplatzierung und Messsysteme, Komponentenplatzierung Vision Tool, Reflow Ofen und Post-Assembly Thermal Stress Asset umfassen. Der Controller von IR XT5P Pro ist ein Industriestandard-PC mit Intel Core I7 Prozessor und Windows 10 OS. Der Controller unterstützt mehrere Leiterplatten wie HDI, RF und High-Power und kann so konfiguriert werden, dass Komponenten zusammen mit einem speziell für jeden Komponententyp optimierten Komponentenplatzierungsmodell montiert werden. Die Förderbahnausrüstung ermöglicht einen reibungslosen und effizienten Ablauf während des Prozesses, wodurch eine große Anzahl von Leiterplatten gleichzeitig mit minimalen Ausfallzeiten bewältigt werden kann. Das automatisierte Oberflächenmontierungssystem ist der komplexeste Teil der Einheit. Es ist mit PDR-IRPlacer, einer innovativen Komponentenplatzierungstechnologie, zur genauen Orientierung und Platzierung aller SMD-Komponenten ausgestattet. Die Maschine kann mit den CAD-Dateien programmiert werden, um die Zuverlässigkeit zu erhöhen und das Risiko eines Fehlers bei der Montage zu reduzieren. Darüber hinaus bietet es eine breite Palette von Komponenten Platzierungsoptionen, um die höchste Genauigkeit und Geschwindigkeit zu erreichen. PDR IR XT5P Pro kommt auch mit dem Komponentenplatzierungsmesstool und verfügt über ein PDR-IR VisionPlus Vision Asset. Dieses Modell verwendet die CCD-Kamera, um die Oberfläche optisch zu inspizieren und Komponenten genau zu erkennen, um sicherzustellen, dass die gesamte Leiterplattenbaugruppe von höchster Qualität ist. Es bietet auch die Möglichkeit der 3D-Komponentenmessung, die das Fehlerrisiko weiter reduziert. Der Reflowofen erwärmt und schmilzt alle notwendigen Bauteile mit minimaler thermischer Beanspruchung auf die Leiterplatte, was zu zuverlässigen Baugruppen führt. Es ist mit PSR (präventive über Temperatur Ausrüstung, eine staubfreie Kammer und ein thermisches Gradientenmesssystem ausgestattet, um sicherzustellen, dass alle Komponenten richtig gehärtet werden, ohne die Temperaturschwellen zu überschreiten. Schließlich ist die thermische Spannungseinheit nach der Montage so ausgelegt, dass mechanische Schwächen oder Fehlmessungen in den Baugruppen erkannt werden, wodurch das Risiko eines unerwarteten Ausfalls verringert wird. Es kann eine Vielzahl von Umgebungsbedingungen simulieren, so dass Sie erfolgreiche Komponenten vor dem Versand testen und überprüfen können. Alles in allem können Sie mit IR XT5P Pro von der fortschrittlichsten Maschine für die Montage und Fertigung von Leiterplatten profitieren. Es ist leistungsstark, flexibel und einfach zu bedienen, verfügt über die neuesten Technologien und bietet ein Höchstmaß an Genauigkeit, Zuverlässigkeit und Geschwindigkeit.
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