Gebraucht PHILIPS / ASSEMBLEON AX501 #9133972 zu verkaufen

PHILIPS/ASSEMBLEON AX501 ist ein branchenführendes PC-Board-Montage- und -Herstellungsgerät. Es ist das erste seiner Art, das die Kombination aus automatisierter Erfassung, genauer Platzierung und integriertem 3D-AOI System aufweist. Die Einheit ist schnell und zuverlässig, so dass es eine ideale Wahl für die meisten PC-Board-Montage und Fertigung Anforderungen. PHILIPS AX501 verfügt über einen mehrstufigen Pick-and-Place-Prozess, der einen präzisen Pick-and-Place-Kopf und eine Vision-geführte Treuhanderkennungsmaschine umfasst. Diese Kombination aus präziser Kommissionier- und Platzgenauigkeit und sichtgeführter Genauigkeit ermöglicht eine schnelle und konsistente Platzierung von Komponenten. Darüber hinaus umfasst das Tool integrierte 3D-AOI zur Überprüfung der Genauigkeit der Bauteilplatzierung. Die 3D-AOI erhöht die Genauigkeit des Vermögenswertes weiter und ermöglicht eine hohe Genauigkeit bei der Überprüfung der Komponentenplatzierung. ASSEMBLEON AX501 verfügt zudem über ein optimiertes Board Handling Modell für effiziente Reinigung, Vorbereitung, Schneiden, Füttern, Montage und Rückschieben. Das Board Handling Equipment ist für die Handhabung von PC-Boards verschiedener Größen und Dicken konzipiert, einschließlich Standard-, doppelseitiger und mehrschichtiger PC-Board-Coats. Das System beinhaltet auch ein Recycling-Tablett für die Aufbewahrung und schnellen Abruf von Platten, die Nachbearbeitung oder Berührung erfordern. Schließlich bietet AX501 ein leistungsstarkes Doppelförderer-Design, das die gleichzeitige Bearbeitung mehrerer PC-Baugruppen ermöglicht. Die Doppelförderkonstruktion zeichnet sich durch variable Geschwindigkeiten, kontinuierliche Akkumulation und zwei unabhängige Komponenten-Transportsysteme aus. Dadurch wird sichergestellt, dass PC-Baugruppen schnell und effizient mit höchster Genauigkeit bearbeitet werden. Zusammenfassend ist PHILIPS/ASSEMBLEON AX501 eine hervorragende PC-Baugruppe und Fertigungseinheit. Es verfügt über einen Präzisions-Pick-and-Place-Kopf, eine integrierte 3D-AOI-Maschine, ein optimiertes Board-Handling-Tool und ein Doppelförderer-Design für eine schnelle und genaue Verarbeitung von PC-Board-Baugruppen. Die Anlage verfügt zudem über variable Geschwindigkeiten, kontinuierliche Akkumulation und zwei unabhängige Komponenten-Transportsysteme für eine schnelle und effiziente Montage und Herstellung von PC-Platinen.