Gebraucht PHILIPS Topaz #9071912 zu verkaufen

PHILIPS Topaz ist ein PC-Board-Montage und Fertigungsausrüstung entwickelt, um präzise, effiziente und verbesserte Leistung für Leiterplatte (PCB) Montage bieten. Das System wird durch die Kombination verschiedener Komponenten zu einer umfassenden Produktionslinie für alle Arten von Leiterplattenbaugruppen gebaut. Die Komponenten umfassen: Pick and Place Unit, Automatisierte Optische Inspektion (AOI), Lötpasten Schablonenprozess, Reflow Ofen, Wellenlöten, Handlöten und Direktlöten, Prüfung, Röntgen, Reinigung, RoHS-Konformität. Topaz Pick and Place Machine wurde entwickelt, um Komponenten genau auf die Leiterplatte zu platzieren. Die Komponenten werden präzise über das fortschrittliche Platzierungswerkzeug mit seinen hochwertigen Komponenten-Mounter und Komponentenplatzierungsmöglichkeiten platziert. Das Asset kann die Ausrichtung der Komponenten, die Platzierungsgenauigkeit und die Bauteilgrößen bis zu 0,4 mm automatisch erkennen und anpassen. Darüber hinaus verfügt die Komponente mounter über flexible Zubringer- und Komponenten-Deck-Konfigurationen für verschiedene Bauteilgrößen, -typen und -formen. Die Komponente Automated Optical Inspection (AOI) des Modells bietet eine automatisierte optische Inspektion verschiedener Bauteiltypen. Der AOI kann Bauteilfehlstellungen und fehlerhaft platzierte oder fehlende Bauteile erkennen. Darüber hinaus ist die Anlage für die automatisierte Anpassung und Kalibrierung von Bauteilplatzierungen optimiert, um sicherzustellen, dass alle Bauteilplatzierungen korrekt und konsistent erfolgen. Die Lötpasten-Schablonen-Prozess-Komponente wurde entwickelt, um Lötpaste genau auf die Leiterplatten abzuscheiden. Das System verwendet einen Hochleistungs-Schablonendrucker, der für schnelles und präzises Drucken optimiert ist, was zu hochwertigem Komponentenlöten und -montage führt. Die Reflow-Ofen-Komponente ist so konzipiert, dass sie PCBs präzise erwärmt und abkühlt, um die Lotpaste richtig zu aktivieren. Dieses Bauteil ist auf konsistente Temperaturbedingungen optimiert und beseitigt mögliche Defekte durch thermischen Schock. Die Wellenlötkomponente ist so konzipiert, dass sie Komponenten genau und konsistent auf die Leiterplatten lötet. Das Gerät wurde entwickelt, um Flussmittel auszugeben, das Löten auf der Leiterplatte zu aktivieren und eine Wellenlötsteuerung zur Verfügung zu stellen, um ein qualitativ hochwertiges Löten und eine qualitativ hochwertige Montage zu gewährleisten. Das Handlöten und die Direktlötkomponenten werden zum Löten verschiedener Bauteile auf einer Leiterplatte verwendet. Das Handlötbauteil kann einfach und zuverlässig Bauteile auf die Platten löten, während das Direktlötbauteil zum Löten verschiedener Bauteile auf Steckverbinder oder in beidseitig lötbedingten Panelizierungen verwendet wird. Die Komponente Testing wurde entwickelt, um Fehler, Kurzschlüsse und Öffnungen auf einer Leiterplatte zu erkennen. Die Maschine kann Datenprotokolle zum Testen von Spurkontinuität, Komponentenauslenkung, Einfügetest, thermischen Spannungstoleranzen, ESD-Schutz und vielen anderen Tests erkennen und erzeugen. Die Röntgenkomponente wird verwendet, um versteckte Fehler und Winkel von Komponenten zu erkennen, die sonst schwer zu erkennen sind. Diese Komponente sorgt für höchste Qualität und Genauigkeit. Die Reinigungskomponente wurde entwickelt, um Rückstände auf Leiterplatten zu reinigen und zu entfernen. Die Reinigung erfolgt automatisiert und präzise, um sicherzustellen, dass alle Arbeitsflächen frei von Verunreinigungen sind. Die RoHS-Compliance-Komponente soll die Einhaltung der europäischen RoHS-Richtlinie unterstützen. Das Werkzeug ist so konzipiert, dass alle ausgewählten Komponenten und Materialien den Anforderungen der RoHS-Richtlinie entsprechen. Insgesamt ist PHILIPS Topaz ein fortschrittliches Asset, das höhere Produktivität, Kosteneinsparungen und verbesserte Genauigkeit und Qualität für Leiterplattenmontage bietet. Durch die Kombination von Aktivitäten, Prozessen, Komponenten und Funktionen dieses Modells können Unternehmen ihre Produktionsziele und Wettbewerbsanforderungen für den PCB-Montagebetrieb problemlos erfüllen.