Gebraucht SAKI BF-Comet 18 #9277522 zu verkaufen

SAKI BF-Comet 18 ist eine hochwertige, vollautomatische PC-Baugruppe und Fertigungsausrüstung. Dieses industrielle Produktionssystem ist in der Lage, komplexe Lötpakete, hochdichte Schaltungen sowie Hybrid- und Mixed-Production-Lösungen herzustellen. Es bietet überlegene Fertigungsfähigkeit sowie Genauigkeit und Präzision bei der Montage von PC-Platinen. SAKI BF-COMET18 bietet mehrere Funktionen, die es ideal für den Einsatz in der Montage und Fertigung machen. Es verfügt über ein einstellbares Magnetfeld, das eine präzise Platzierung von Komponenten ermöglicht und in der Lage ist, bis zu 60 Platinen pro Stunde zu bearbeiten. Das Gerät verwendet auch Hochgeschwindigkeits-CPU-gesteuerte Zuführungen, die eine präzise Zuführung und Platzierung von Komponenten ermöglichen. Die Maschine kann auf Board Handling, Schneiden, Komponentenmontage, Vakuum Pick und Platzierung und Montage von Steckverbindern programmiert werden. BF-Comet 18 ist auch mit einer Komponentenerkennungsmaschine ausgestattet, die eine Echtzeit-Anpassung der Baugruppenkonstruktion und der Bauteilplatzierung ermöglicht. Dieses Werkzeug ist in der Lage, Bauteilgröße und -form sowie Materialstärke zu erkennen und darauf zu reagieren. Zusätzlich ist die Maschine mit einer temperaturgesteuerten Anlage ausgestattet, die präzise und wiederholbare Lottemperaturen für gleichbleibende, hochwertige Montageergebnisse liefert. BF-COMET18 verfügt auch über erweiterte Selbstdiagnosefunktionen für störungsfreien Betrieb und Wartung. Dieses Modell ist mit hochintegrierten elektrischen und mechanischen Sicherheitsmerkmalen ausgestattet, die das Verletzungsrisiko oder andere Unfälle minimieren. Es fühlt sich auch verschiedene Brettarten mit einstellbaren Haltevorrichtungen sowie einstellbarer Oberflächengüte, Pick-Place-Geschwindigkeit und Brettbewegungsgenauigkeit an. In Bezug auf die Gesamtleistung ist SAKI BF-Comet 18 in der Lage, über 240.000 Komponenten pro Stunde zu montieren. Es kann Platten verschiedener Größen bis 40 x 50 cm mit einer minimalen Steigung von 0,2 mm und einem Löttemperaturbereich von bis zu 350 Grad Celsius verarbeiten. Die Ausrüstung ist auch kompatibel mit einer breiten Palette von Komponenten, einschließlich BGA, CSP, QFP, und eine Vielzahl von anderen. Dies ist eine wirklich hochwertige, industrielle Maschine, die überlegene Effizienz und Genauigkeit bei der Herstellung von PC-Platinen bietet.