Gebraucht SAMSUNG CP-45FV #9145537 zu verkaufen

SAMSUNG CP-45FV PC Board Assembly and Manufacturing Equipment ist ein hochentwickeltes Fertigungssystem, das speziell für die Großserienfertigung von CPU-Boards entwickelt wurde. Es verwendet einen fünfstufigen halbautomatischen Montageprozess, mit dem alle Komponenten schnell und präzise montiert, getestet und verifiziert werden können. Die flexible und hochautomatisierte Einheit sorgt für hohe Produktqualität, maximiert Produktivität und Kostensenkung bei der Produktion von Leiterplatten und reduziert die Durchlaufzeiten. Im Zentrum der Maschine steht eine zweiachsige automatisierte Montagelinie, bestehend aus vier Bearbeitungsstufen und einem bauteilmontierenden Unterwerkzeug. Diese Linie ist sowohl mit manuellen als auch automatisierten Materialhandhabungssystemen sowie einem umfassenden Set an Inspektions- und Prüfmitteln vernetzt. Darüber hinaus werden mehrere fortgeschrittene computergesteuerte Parameter verwendet, um das Asset in Echtzeit zu überwachen und Rückmeldung über den Fortschritt jedes Verarbeitungsschritts zu geben. Der intelligente Bearbeitungsprozess basiert auf einer effizienten Komponentenpositionierungstechnologie, die den Einsatz hochgenauer Z-Höhe, X-Y und Positionierungsservos sowie eine präzise Ausrichtung der Vorrichtungen beinhaltet. Diese Präzisionskomponentenpositionierung sorgt effektiv dafür, dass alle Komponenten in optimale Positionen und mit maximaler Genauigkeit gebracht werden. Nach dem Platzieren jedes Bauteils wird das Futter automatisch auf Genauigkeit geprüft und an die nächste Station weitergeleitet. Der SMT-Teil des Modells besteht aus einer 4-stufigen Löt- und Lötpastendrucklinie. Hier werden Löten und Bedrucken auf einer Förderstrecke mit zweiteiligem Werkzeug statt des herkömmlichen Einstücks abgeschlossen. Diese Anordnung ermöglicht eine höhere Flexibilität und Präzision und ermöglicht die Bearbeitung hoher Volumina von Platten ohne Einbußen bei der Genauigkeit. Darüber hinaus verfügt das Gerät über eine Reihe spezialisierter SMT-Werkzeuge für die Entfernung, Inspektion und Klebstoffanwendung von überschüssigem Lot. Sobald die Platte gelötet ist und die Inspektion durchläuft, wird sie auf die Endbearbeitungsstufen bewegt. Hier werden Linsen, Brenner und Verpackungssysteme verwendet, um das Endprodukt zu schaffen. Schließlich wird das Board nochmals getestet, um sicherzustellen, dass es die Leistungsanforderungen erfüllt und dann versendet wird. Insgesamt ermöglicht das fortschrittliche Design von SAMSUNG CP45FV PC Board Assembly and Manufacturing System eine schnelle und effiziente Produktion von Leiterplatten mit minimalen Defekten und Mängeln. Die zweiachsige Montagelinie ermöglicht eine genaue und zuverlässige Bauteilplatzierung und die entsprechenden Prüf- und Prüfeinrichtungen stellen sicher, dass jedes Bauteil mit höchster Präzision platziert wird. Darüber hinaus reduziert die flexible und hochautomatisierte Einheit die Durchlaufzeiten und verbessert die Effizienz und Wirtschaftlichkeit der Produktion.