Gebraucht SAMSUNG CP-60L #170719 zu verkaufen

SAMSUNG CP-60L ist eine hochentwickelte, hochmoderne PBC-Baugruppe und Fertigungsanlage. Es zeigt das letzte in der fortgeschrittenen Hochleistungsauswahl-Und-Platztechnologie, die dazu fähig ist, Bestandteile unten zu 01.005 Größe auf eine äußerst schnelle und effiziente Weise bis zu einer industrieführenden Geschwindigkeit 24500CPH zu legen. CP-60L verwendet einen Portalkopf, der es ermöglicht, das Board sowohl in der X- als auch in der Y-Achse leicht zu durchqueren. Das Portal verfügt außerdem über ein erweiterbares Sichtsystem, mit dem die Maschine Komponenten unabhängig von ihrer Größe, Form oder Verpackung präzise und effizient auswählen kann. Die Komponenten werden präzise gehandhabt und lassen sich problemlos platzieren, insbesondere dank der Stabilität der Lötposition und der 3D-Korrekturfunktionen. SAMSUNG CP-60L verfügt zudem über eine äußerst schnelle Komponenteninspektionseinheit mit fortschrittlichen Bildverarbeitungssystemen für die Sichtkontrolle. Diese Maschine hat die Fähigkeit zu Toleranzen bis zu 0,04 mm und erkennt praktisch jeden Bauteilfehler, einschließlich Bauteilorientierung, Komponentenpräsenz, Bauteilhöhe, Lücken und/oder Isolationsrisiken. CP-60L wird mit zwei Düsen mit jeweils eigenen Düsenauswahltasten geliefert, die eine noch schnellere Bauteilplatzierung ermöglichen. SAMSUNG CP-60L ist aufgrund seiner fortschrittlichen Funktionen eine ideale Wahl für eine hohe Mischung, Kleinserienproduktion in einer Vielzahl von Branchen. Dieses erstklassige Leiterplattenmontage- und Fertigungswerkzeug ist ideal für Hersteller von medizinischen und hochpräzisen elektronischen Komponenten, insbesondere durch seine benutzerfreundliche Konstruktion und einfache Bedienung. Diese hohe Effizienz und kostengünstige Lösung stellt sicher, dass Hersteller weiterhin die hochwertigen Komponenten erwerben können, die sie benötigen, während sie ihre Kosten niedrig halten. Das Top-of-the-Line- CP-60L von SAMSUNG bietet ein unvergleichliches Maß an Genauigkeit und Effizienz, um den Montageprozess der Platine zu optimieren. Diese fortschrittliche Vision und der High-Speed Pick-and-Place-Kopf sorgen für ein zuverlässiges, problemloses Fertigungsmodell, das ein unvergleichliches Maß an Effizienz und Kosteneffizienz bietet.