Gebraucht SAMSUNG Excen Pro #9397378 zu verkaufen

SAMSUNG Excen Pro ist eine vollautomatische Pick-and-Place, Montage und Meso-Level-Testausrüstung für die Montage und Fertigung von Leiterplatten (PCB). Das System wurde entwickelt, um Rapid Prototyping, kleine Produktionsläufe und Prozessoptimierungsanwendungen schnell und effizient zu unterstützen. Es ist eine ideale Lösung für Branchen, die Hochgeschwindigkeits-PCB-Baugruppen von hoher Qualität benötigen. Excen Pro besteht aus sechs Hauptkomponenten: 1. Ein Hochgeschwindigkeits-Platzierungskopf, der Komponenten präzise und schnell platzieren kann. Mit dem Platzierungskopf können Komponenten geschnitten oder vakuumiert werden. 2. Vakuumpumpe zur Vakuumsaugung am Platzierungskopf und der Sichteinheit. 3. Eine erweiterte Bildverarbeitungsmaschine zum Überprüfen der Komponentenplatzierung. 4. Automatische Kartonzuführung, Handhabung und Entfernung. 5. Meso-Prüfsysteme von eingebauten Komponenten, um Abfall zu minimieren und die Zuverlässigkeit zu erhöhen. 6. Eine Offline-Programmierstation zur effizienten und effektiven Programmierung und Anpassung. SAMSUNG Excen Pro verwendet Hochgeschwindigkeits-Platzierungs- und Vision-Systeme, um Komponenten an der richtigen Position und Orientierung genau auf dem Board zu platzieren. Der Platzierungskopf kann für eine Vielzahl von Aufgaben programmiert werden und das Vision-Tool stellt sicher, dass die Komponenten genau positioniert werden. Das Asset kann schnell mehrere Leiterplatten gleichzeitig verarbeiten und für die selektive Komponentenplatzierung programmiert werden. Das Meso-Level-Testmodell hilft, Verschwendung zu minimieren, indem Komponenten in Echtzeit analysiert und Betreiber auf etwaige Komponentenfehler hingewiesen werden, bevor sie zu kostspieligen Ersetzungen werden. Dies hilft, Produktfehlerquoten zu reduzieren. Die Offline-Programmierstation ermöglicht eine effiziente Programmierung und Anpassung von Komponenten, Features und Funktionen. Excen Pro ist eine zuverlässige Hochgeschwindigkeitsausrüstung für die Montage und Fertigung von Leiterplatten, die Produktionszeit und -kosten senken und gleichzeitig hohe Genauigkeit und Qualität erhalten kann. Die fortschrittlichen Funktionen des Systems, wie Komponententest, Komponentenplatzierungsprogrammierung und Komponentenanordnungsflexibilität, tragen zu einem kostengünstigen und effizienten PCB-Montageprozess bei.