Gebraucht SAMSUNG SM-411 #9172327 zu verkaufen

SAMSUNG SM-411 PC Board Assembly and Manufacturing Equipment ist eine umfassende Plattform, die den Anforderungen der Hochvolumen-PCB-Produktion gerecht wird. Das System bietet zahlreiche Möglichkeiten zur Herstellung, Montage und Prüfung von oberflächenmontierten Leiterplattenkomponenten. SAMSUNG SM411 verwendet einen Laserschneider, Schablonendrucker, Pick-and-Place-Maschinen und Platzierungskameras, um eine Vielzahl von Produktionsaufgaben zu erfüllen. Es kann zwei Leiterplatten gleichzeitig (jeweils bis zu 12 mal 18 Zoll) während der Platzierung aufnehmen und bietet Flexibilität für verschiedene Plattengrößen. Diese Einheit ist auch in der Lage, Hochgeschwindigkeitskomponenten Platzierung mit Geschwindigkeiten von bis zu 25,000CPH, ermöglicht hohe Volumen Montage in minimaler Zeit. Darüber hinaus werden Bildverarbeitungssysteme integriert, um eine korrekte Platzierung zu gewährleisten und defekte Platten zu reduzieren. SM 411 verfügt über eine präzise Platzierungsgenauigkeit von ± 0,035 mm (± 0,0014 „) auf 3-Mil-Bauteilen und ± 0,025 mm (± 0,001“) auf einem 40-Mil-Bauteil. Diese verbesserte Genauigkeit ermöglicht die vollständige Platzierung fortschrittlicher Komponenten und anderer Miniaturkomponenten, so dass die Maschine in anspruchsvollen Anwendungen eingesetzt werden kann. Dieses vielseitige Tool bietet Kompatibilität mit einer Reihe von Paketen und Komponenten, darunter 12- und 16-Lead-SO-Geräte, 8- und 16-Lead-Lead-LCC-Geräte, BB/TB-Geräte, Chip-Komponenten, passive Komponenten und sogar einige Steckverbinder. Diese Kompatibilität kann für diejenigen vorteilhaft sein, die ihre Plattenkonstruktionen anpassen. SAMSUNG SM 411 ermöglicht auch ein anpassbares Linienlayout für flexible Werksumgebungen. Es können verschiedene Komponenten verwendet werden, wie z. B. ein Wellenlöten, AOI und Formatierer, wodurch das Asset auf bestimmte Anwendungen zugeschnitten werden kann. SM411 ist ein effizientes und zuverlässiges Modell zur Herstellung von hochpräzisen Leiterplatten in hohem Volumen. Mit fortschrittlichen Laserschneid- und Platzierungssystemen, vielseitiger Kompatibilität mit Komponenten und anpassbarem Linienlayout bietet diese Ausrüstung leistungsstarke Fähigkeiten für die Montage und Herstellung von Leiterplatten.