Gebraucht SIEMENS Siplace 80 F / S #9097995 zu verkaufen

SIEMENS Siplace 80 F/S ist eine hochmoderne PC-Platinenmontage und -Herstellungsanlage, die den hohen Anforderungen der modernen Elektronikindustrie gerecht wird. Dieses System wurde entwickelt, um überlegene Leistung und Zuverlässigkeit in extremen Umgebungen mit höchster Präzision zu bieten. Im Kern von Siplace 80 F/S steht der fortschrittliche intelligente Platzierungskopf, der über ein 34-Achsen-Scankopf-Layout verfügt und an verschiedene Bauteiltypen angepasst werden kann, darunter SOTs, MQFPs, TSOPs und TSSOPs, für die Montage von Boards bis zu 590 mm Größe. Dieser intelligente Scankopf ermöglicht die Platzierung von Komponenten an 1- und 2-Standorten und erleichtert die präzise Ausrichtung von Komponenten auf Zielpads. Der Platzierungskopf bietet auch die Fähigkeit, Bauteile bis zu 25 mm hoch zu stapeln, so dass höherdichte Endprodukte mit weniger Komponenten möglich sind. Ebenfalls auf SIEMENS Siplace 80 F/S enthalten sind verstellbare Förderbahnen, die einen schnellen und einfachen Transport von Platten zwischen den Prozessen ermöglichen. Dies ermöglicht schnelle und einfache Board-Transfers, reduziert Ausfallzeiten und verbessert die Gesamtzeiten der Montage. Das Gerät ist auch mit einer verstellbaren Top-Down-Kamera ausgestattet, die eine Überprüfung der Komponenten und Anschlusspunkte jeder Platine auf weitere Genauigkeit und Qualitätssicherung ermöglicht. Siplace 80 F/S enthält auch hochmoderne Software, die auf einem leistungsstarken Industrie-PC läuft. Diese Software verfügt über erweiterte Programmierung und bietet erweiterte Programmier- und Debug-Funktionen, die schnelle Rüstzeiten und Wiederholbarkeit der Platine bei hohen Durchsatzgeschwindigkeiten erleichtern. Insgesamt ist SIEMENS Siplace 80 F/S ein fortschrittliches, Hochgeschwindigkeits-PC-Board-Montage- und Fertigungswerkzeug, das für die extremsten industriellen Umgebungen entwickelt wurde. Der fortschrittliche Scankopf und die einstellbaren Förderbahnen ermöglichen eine schnelle und genaue Platzierung von Komponenten und die Übertragung von Platinen, während die einstellbare visuelle Ausstattung von oben nach unten und die leistungsstarke Software es Anwendern ermöglichen, die höchste Präzision in ihren Endprodukten zu erreichen.