Gebraucht SIEMENS Siplace HF3 #9234038 zu verkaufen

SIEMENS Siplace HF3 ist eine voll automatisierte multifunktionale Hochgeschwindigkeits-Kommissionier- und -Lötanlage, die zur schnellen und präzisen Montage und Herstellung von Leiterplatten (Leiterplatten) entwickelt wurde. Das System verfügt über eine fortschrittliche Vision-Einheit und optimierte Anleger für eine noch schnellere Baugruppenmontage. Das HF3 verfügt über eine einzigartige Pick-and-Place-Konfiguration, die eine breite Palette von Pick-up-Köpfen von 1x bis 24x mit einer Genauigkeit von + - 0,02 mm bietet. Das HF3 verfügt auch über eine einzigartige' Theta 'Kameramaschine für präzise Bauteilorientierung und Platzierung. Das HF3 verfügt über eine einfach zu bedienende Software- und Bedienoberfläche und verfügt über eine Vielzahl integrierter Funktionen, um den Herstellungsprozess einfacher und schneller zu gestalten. Dazu gehören mehrere Pick-and-Place-Head-Module, in denen Komponenten nach Größe und Form sortiert sind, um eine einfache und schnelle Platzierung zu gewährleisten. Es gibt auch eine „Fokus“ -Funktion, die hilft, sich schnell auf das Bauteil zu konzentrieren, ohne das Vision-Tool manuell anpassen zu müssen. Darüber hinaus enthält die HF3 ein „Place-On-Board“ -Verfahren zur Beschleunigung der Platzierung von Komponenten auf der Platine und ein „Perfect Fit“ -Merkmal für eine schnellere und einfachere Lötabscheidung. Darüber hinaus verfügt das HF3 über ein 3D-Topologie-Tool, das die Leistung und Genauigkeit einer 3D-Kamera mit den Echtzeit-Inspektions- und Rückverfolgbarkeitsfunktionen der Software kombiniert. Das HF3 ist mit einer Reihe von Komponenten-Handhabungsköpfen ausgestattet, die maximale Flexibilität bieten. Eine Vielzahl von Boden- und Konvektionssystemen, darunter mehrere Heißluft-, Vorwärm-, Reinigungs- und Saugköpfe, sind ebenfalls integriert. Die Anlage verfügt auch über eine automatisierte Schnittstelle für eine schnelle und einfache Verbindung mit externen Geräten und spezialisierten Produktionswerkzeugen. SIEMENS SIPLACE HF/3 ist für eine schnelle, einfache und präzise PCB-Montage konzipiert und auf einer kleineren Fläche als andere Systeme hergestellt. Es verwendet fortschrittliche Technologie und Software, um Verarbeitungszeiten und -kosten zu reduzieren und gleichzeitig die Qualität und Konsistenz zu verbessern. Das HF3 verfügt über eine schnelle Taktzeit von bis zu 8.500 Bauteilen pro Stunde bei einer präzisen Platzierungsgenauigkeit von + - 0,02 mm. Das Modell ist in der Lage, eine riesige Palette von Komponenten zu handhaben, von 0402 bis zu bleifreiem BGA und CSP. Damit ist das HF3 die ideale Plattform für schnelles Prototyping, Serienfertigung und Großfertigung.