Gebraucht SIEMENS Siplace HS60 #9035385 zu verkaufen
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ID: 9035385
Weinlese: 2005
Placement systems
(2) 0201 cameras
(4) Feeder trolleys, no feeders included
2005 vintage.
SIEMENS Siplace HS60 ist eine PC-Platinenmontage und Fertigungsanlage für die Mittel- bis Hochserienfertigung. Es nutzt fortschrittliche Technologie, um herausragende Leistung in Qualität, Flexibilität und Produktivität zu liefern. Das System verfügt über eine hocheffiziente, halbautomatische Pick-and-Place-Maschine, die bis zu 35.000 Platzierungen pro Stunde generieren kann. Es hat eine Arbeitsfläche von 51 cm x 35 cm und kann mit Bauteilen bis 11 mm Höhe arbeiten. Es verfügt auch über eine intuitive Benutzeroberfläche, so dass Sie die Einstellungen schnell und einfach konfigurieren können. Die Maschine ist weiter in Software-Tools wie SNAP, SIPLACE Link und SIPLACE x-Feeder integriert, die einen effizienten Datenaustausch zwischen CAD/CAM und der Maschine ermöglichen. Das HS60 beinhaltet die Möglichkeit, vor dem Platzierungsprozess direkt auf die PC-Platine zu drucken. Es verfügt über eine hochmoderne Tintenstrahleinheit mit integrierter Sicht, um den auf der Platine befindlichen 2D-Datenmatrixcode zu erkennen und den Inline-Top-Down-Druck durchzuführen. Diese Maschine ist in der Lage, eine Reihe von Farben in Einzel- oder Mehrfarbenanwendungen zu produzieren und kann verwendet werden, um eigenständige Komponenten, ICs und Streifen genau zu platzieren. Darüber hinaus verfügt es über ein integriertes optisches Inspektionswerkzeug namens SIPLACE SNAP Inspector, das eine Inline-Qualitätskontrollinspektion durchführen kann. Das HS60 verfügt zudem über ein Hochgeschwindigkeits-Bildmaterial, das bis zu 24 cm x 35 cm mit einer beeindruckenden Auflösung von bis zu 1300 dpi abbilden kann. Es verwendet auch ein modernes CCD-Kameramodell, um eine zuverlässige und genaue Platzierung von Komponenten bei bis zu 35.000 cph zu gewährleisten. Darüber hinaus ist SIEMENS SIPLACE HS 60 hervorragend flexibel ausgelegt und ermöglicht die Herstellung einer breiten Palette von Leiterplatten (Leiterplatten) einschließlich BGA, LGA, QFN, PLCC, SOT sowie 01005 Komponenten. Insgesamt ist Siplace HS60 PC Board Assembly und Manufacturing Equipment eine robuste und hochproduktive Lösung für die Mittel- bis Hochserienproduktion. Es ist in der Lage, herausragende Leistung in Qualität, Produktivität und Flexibilität zu liefern und ist eine gute Wahl für jeden Leiterplattenhersteller, der hochwertige Boards schnell und kostengünstig erstellen muss.
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