Gebraucht SIEMENS Siplace HS60 #9042801 zu verkaufen

SIEMENS Siplace HS60 ist eine Hochgeschwindigkeits-PC-Baugruppe und Fertigungsanlage, die für die automatisierte Platzierung von Oberflächenmontagekomponenten entwickelt wurde. Es ist mit zwei Laser Vision Placement Heads (LVPHs) ausgestattet, wobei jeder Kopf bis zu etwa 20.000 Komponenten pro Stunde platzieren kann und somit insgesamt 40.000 Komponenten pro Stunde platzieren kann. Die LVPHs sind in der Lage, Komponenten mit einer Platzierungsgenauigkeit von bis zu ± 50 µm genau zu platzieren. Das HS60 ist mit einem hochauflösenden 16 Megapixel Stereo 3D Vision System zur Bauteilerkennung und Platzierungsgenauigkeit von ± 20 µm ausgestattet. Es bietet auch Online-Visualisierung für Prozesssicherheit und Qualitätssicherung. Dieses Gerät ist in der Lage, eine breite Palette von Komponenten wie 1206 bis 01005 zu verarbeiten. Das HS60 verfügt zudem über eine Bauteilverlegefläche von 556 x 508 mm pro Platzierungskopf und eine integrierte Transportmaschine für bis zu 6 Beschicker pro Kopf. Das HS60 ist mit einer benutzerfreundlichen, leistungsstarken grafischen Benutzeroberfläche ausgestattet, die eine intuitive Programmierung ermöglicht. Dieses Werkzeug eignet sich zur Platzierung von Sorten von Bauteilen wie manuell zugeführten Bauteilen oder die in die Bestückkammer gefördert werden. Es verfügt auch über ein integriertes Self-Testing-Element zur Verkürzung der Rüstzeiten, so dass es on-the-fly untersucht werden kann und für eine schnelle Fehlerbehebung. Das HS60 ist in der Lage, flexible, Hochgeschwindigkeitsproduktion und kann in der Herstellung von High-Mix, Low-Volume-Leiterplatten verwendet werden. Das HS60 umfasst Funktionen wie die Werkzeugbewegungsüberwachung, um die korrekte Platzierung des Werkzeugs während des gesamten Produktionsprozesses sowie ein automatisches Kalibrier- und Zentriermodell sicherzustellen. Es beinhaltet auch eine Tray-Ladevorrichtung, die es ermöglicht, eine Vielzahl von Komponenten gleichzeitig auf die Leiterplatte zu legen. Darüber hinaus verfügt das System über eine integrierte Transporteinheit für bis zu 8 Bandspeisekomponenten. Die HS60 Maschine ist mit fortschrittlichen Klimasteuerungen ausgestattet, um die Temperatur der Produktionsumgebung konstant zu halten. Darüber hinaus sind die Platzierungsköpfe so konzipiert, dass sie Staub-, Emi/Emi-Risiken und Vibrationen reduzieren. Darüber hinaus verfügt das HS60 über eine fortschrittliche SMEMA-konforme Schnittstelle zur Kommunikation mit externen Be- und Entladesystemen. Das HS60 ist ein umfassendes und zuverlässiges Montage- und Fertigungswerkzeug für PC-Platinen von SIEMENS, das zuverlässige Genauigkeit, höhere Erträge, kürzere Produktionszykluszeiten und eine höhere Gesamtproduktivität bietet. Das Asset ist für die Platzierung unterschiedlichster Bauteiltypen konzipiert und kann sowohl für Hochgeschwindigkeits- als auch für Kleinserienproduktionsprozesse eingesetzt werden.