Gebraucht SIEMENS Siplace S25 #9230358 zu verkaufen

SIEMENS Siplace S25 ist ein PC-basiertes Montage- und Fertigungssystem zur Verbesserung der Produktionsfähigkeit der modernen Elektronikindustrie. Es ist eine unglaublich hohe Kapazität, zuverlässige und kostengünstige Softwarelösung, die OEMs und Auftragsherstellern die einfache Montage und Herstellung von Leiterplatten ermöglicht. Siplace S25 ermöglicht es Benutzern, SMD- und TH-Teile schnell und präzise zusammenzubauen und zu depanelisieren sowie Komponenten, Draht- und Testboards mit seiner intuitiven Benutzeroberfläche und anspruchsvollen Funktionen manuell zu montieren. SIEMENS Siplace S25 besteht aus einer intuitiven Softwareplattform, robuster mechanischer Hardware und umfassenden Platzierungsmöglichkeiten. Die intuitive Benutzeroberfläche wurde entwickelt, um die Komplexität der PC-Board-Montage für Bediener und Ingenieure gleichermaßen zu reduzieren. Die mechanische Hardware besteht aus Dual-Head Pick-and-Place-Systemen, die bis zu 8.000 Komponenten pro Stunde handhaben können. Es verwendet auch die VisionPro-Technologie, um Platzierungsfehler sowie Düsen für spezialisierte Komponenten zu erkennen und zu korrigieren. Dadurch wird sichergestellt, dass alle Teile für maximale Leistung präzise platziert werden. Die umfassenden Platzierungsmöglichkeiten des Systems ermöglichen es Benutzern, SMD- und TH-Teile zusammenzubauen und zu depanelisieren sowie Komponenten, Draht und Testboards manuell zu montieren. Siplace S25 ist eine zuverlässige und kostengünstige Option für Anwender, die ihre Produktionskapazitäten verbessern möchten. Mit seiner intuitiven Benutzeroberfläche, anspruchsvollen Funktionen und zuverlässiger Hardware verspricht SIEMENS Siplace S25 optimale Ergebnisse zu liefern. Darüber hinaus ist das System sehr konfigurierbar, so dass Benutzer Einstellungen und Parameter schnell und einfach anpassen können. Zusätzlich kann die Werkzeugbibliothek von Siplace S25 durch zusätzliche Zuführungen und Düsen leicht erweitert werden. Mit SIEMENS Siplace S25 können die Montage- und Fertigungsprozesse der PC-Platine erheblich verbessert werden, was zu mehr Leistung und Effizienz führt.