Gebraucht SIEMENS Siplace #9245799 zu verkaufen

SIEMENS Siplace ist eine PC-Platinenmontage und Fertigungsanlage, die speziell für die hochpräzise Herstellung von Leiterplatten (Leiterplatten) entwickelt wurde. Siplace umfasst Frontplatten, Spender und integrierte Sichtsysteme, um präzise Montage, Platzierungsgenauigkeit und Materialrückverfolgbarkeit zu gewährleisten. SIEMENS Siplace System besteht aus mehreren „Modulen“, einschließlich Platzierung, Laminierung, Prüfung, Reinigung und Nacharbeit. Jedes dieser Module verfügt über Präzisionskomponenten, die eine minimale Schutzqualifikation erfordern, um eine fehlerfreie Produktion von PC-Boards zu ermöglichen. Das Platzierungsmodul umfasst Präzisions-Pick-and-Place-Geräte, Roboterarme und Vision-Systeme. Diese können alle konfiguriert werden, um im Tandem für die Hochgeschwindigkeitsplatzierung von Komponenten auf dem PC-Board zu arbeiten. Die Roboterarme sind in der Lage, automatisch die Größe, Form und Orientierung des Bauteils zu erkennen, bevor sie sie auf die Platine legen. Das Laminiermodul verwendet proprietäre Heiz- und Vakuumtechnologien, um kupferverkleidetes Laminat auf die Platte zu pressen. Diese Technologie verwendet hochwertige Materialien und Verfahren, um eine genaue dielektrische Schicht zwischen Kupfer und Platte zu erreichen. Diese Schicht trägt zur Verringerung der parasitären Induktivität bei und senkt die Impedanz der Signalwege. Das Laminat erhöht auch die allgemeine Haltbarkeit der Platte, so dass es länger haltbar und zuverlässiger ist. Das Testmodul enthält eine Reihe primärer und sekundärer Tests, um die Qualitätsstandards des Endprodukts sicherzustellen. Primärtests bestehen aus In-Circuit Testing (ICT) und Flying-Probe Testing (FPT). Sekundäre Tests umfassen Boundary-Scan-Test (BST) und Bare-Board-Tests. Die Tests stellen sicher, dass die elektrischen Parameter innerhalb der festgelegten Grenzen liegen, bevor die Leiterplatte auf den Markt gebracht wird. Das Reinigungsmodul reinigt die Platte nach jedem Fertigungsschritt. Dadurch werden Schutt, Partikel und andere Verunreinigungen, die sich auf dem Brett befinden könnten, entfernt und das kosmetische Aussehen der Leiterplatte verbessert. Siplace Unit verwendet auch das Trueclean-Verfahren, um organische Rückstände auf der Platte zu entfernen und die Haftung der Komponenten, Lötmittel und Resist zu verbessern. Das Nachbearbeitungsmodul umfasst spezielle Werkzeuge zur Überprüfung und Neugestaltung der Bereiche der zu ändernden Komponenten und Lötmittel. Dies ermöglicht eine effiziente Reparatur und Modifizierung der Leiterplatte und trägt zur Verringerung der durch Fehler im Herstellungsprozess verursachten Verschwendung bei. Insgesamt ist SIEMENS Siplace ein hochgenaues und zuverlässiges Werkzeug für die Herstellung von Leiterplatten (Leiterplatten). Die hochpräzisen Komponenten und fortschrittlichen Sichtsysteme sorgen für hohe Genauigkeit und Zuverlässigkeit während des Montageprozesses. Dies kombiniert mit den leistungsstarken Laminierungstechnologien, Reinigungsprozessen und Nachbearbeitungswerkzeugen wird sicherstellen, dass das Produkt von höchster Qualität geliefert wird.