Gebraucht SIEMENS WPC3 #293610359 zu verkaufen

SIEMENS WPC3
ID: 293610359
Waffle pack changer.
SIEMENS WPC3 ist eine computergesteuerte PC-Platine, die von SIEMENS entwickelt und hergestellt wurde. Dieses System kombiniert mehrere Komponenten, um eine einzigartige Lösung für die Montage und Fertigung von PC-Platinen zu bieten. Der Grundaufbau umfasst einen SIEMENS S7-313C Programmable Logic Controller (SPS), der über einen Computer betrieben und über ProfiNet mit anderen Teilen des Geräts verbunden wird. Das S7-313C ist so konzipiert, dass es eine stabile, zuverlässige Steuerung der Maschine bietet und entsprechend den spezifischen Anforderungen des Benutzers konfiguriert werden kann. Das Tool enthält auch ein Zugpositionierungsmodul (TPM) mit einem Kamera-Positionierungs-Asset, mit dem das PC-Board vor der Montage korrekt auf dem x/y-Tisch positioniert wird. Ein Kamera- und Barcode-Lesemodell (BCR) ist ebenfalls enthalten, das Barcodes auf den Boards lesen kann, um sie zu identifizieren, und sogar Fehler erkennen kann. Darüber hinaus umfasst WPC3 Ausrüstung mehrere weitere Komponenten, wie einen optomechanischen Kommissionierkopf, eine Vakuumpinzette zum Pflücken von Bauteilen, eine Wellenlötanlage und eine Reflow-Löteinheit. Der optomechanische Kommissionierkopf ist in der Lage, eine Vielzahl von Komponenten schnell und präzise auf eine PC-Platine zu legen, und die Vakuumpinzette ist ideal für kleinere Komponenten. Die Wellenlötmaschine bietet ein einheitliches, konsistentes Lot für alle Anschlüsse auf einer Platine. Schließlich wird das Reflow-Lötwerkzeug für Oberflächenmontagebauteile verwendet und sorgt dafür, dass diese Bauteile ordnungsgemäß verlötet werden. Insgesamt bietet SIEMENS WPC3 eine umfassende Lösung für die Montage und Fertigung von PC-Platinen. Die leistungsstarke SPS und andere Komponenten arbeiten zusammen, um ein leistungsfähiges und zuverlässiges Asset zu bieten und können auf spezifische Branchenbedürfnisse zugeschnitten werden. Dieses Modell ist ideal für den Einsatz in der Montage und Fertigung von PC-Platinen mit hohem Volumen und bietet eine kostengünstige Lösung für viele Unternehmen.
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