Gebraucht SONY SI-P850 #9301917 zu verkaufen

SONY SI-P850 ist eine komplette PC Board Montage und Fertigung Ausrüstung. Dieses System verfügt über eine Hochgeschwindigkeits-beidseitige Klebstoffapplikationseinheit, eine High-Speed Pick & Place Maschine, ein automatisiertes Multifunktions-Handhabungswerkzeug „Flip-Chip“ und eine in einer automatisierten Plattform integrierte Installation von Präzisionskomponenten. SI-P850 bietet eine vielseitige, kostengünstige Lösung für eine Vielzahl von Branchen wie Lohnfertigung, Unterhaltungselektronik, Medizinprodukte und Industrieelektronik. Das beidseitige Klebstoffauftragsmodell auf SONY SI-P850 ist in der Lage, die Auftragsdicke fein einzustellen und seine Stabilität über die Zeit zu erhalten. Diese Ausrüstung eignet sich für den Einsatz mit verschiedenen Substraten, von den robustesten FR4 Leiterplatten bis zu den empfindlichsten Polyimid-Substraten. Es ist auch in der Lage, verschiedene Arten von Klebstoffen zu verwenden und ist in der Lage, sowohl große als auch kleine Komponenten zu handhaben und bietet einzigartige Flexibilität für verschiedene Arten von Klebstoffanwendungen. Mit einer kombinierten Auftragsgeschwindigkeit von bis zu 0.5W/cm2 erweist sich SI-P850 als eines der schnellsten verfügbaren zweiseitigen Klebstoffauftragssysteme. Das auf SONY SI-P850 verwendete Pick & Place-System ist sowohl für die Oberflächenmontagetechnologie (SMT) als auch für die THT-Komponenten (Through-Hole Technology) konzipiert und ermöglicht eine Vielzahl von Anwendungen. Es verwendet Positionserkennung und High-Speed-Pick-up-Funktionen, um die Leistung in der Platzierungsgenauigkeit zu treiben. Das Gerät umfasst eine automatisierte X-Y-Tabelle, die für mehrere Programme verwendet werden kann, und eine eingebaute Vision-Maschine, die für Platzierungskorrekturen verwendet werden kann. Das Automatisierungswerkzeug für SI-P850 ist mit 90-Kopf-Rotation für einfaches Umschalten zwischen verschiedenen Programmen gebaut. Das Asset ist auch mit einer Vielzahl von Komponenten kompatibel, einschließlich bleifreier und nicht bleihaltiger Teile. Das Handhabungsmodell „Flip Chip“ von SONY SI-P850 wurde entwickelt, um hochpräzise Komponenten mit fortschrittlicher Funktionalität zu handhaben. Es verwendet ein speziell entwickeltes Vision-Equipment und ein registriertes Chip-Alignment-System, um sicherzustellen, dass Teile korrekt auf dem Substrat platziert werden. Das Gerät gibt auch Feedback zur Qualität der installierten Komponenten. Mit einer kombinierten Geschwindigkeitsrate von bis zu 10 Chips pro Sekunde bietet SI-P850 eine effiziente Lösung für die automatisierte Installation von kleinen, komplizierten Teilen in einer Reihe von Branchen. Die auf SONY SI-P850 verwendete Präzisionsteilinstallationsmaschine ist zum Berühren sowohl Oberflächengestell als auch Bestandteile durch das Loch mit der hohen Genauigkeit und Wiederholbarkeit fähig. Es wurde entwickelt, um mit Hilfe eines intelligenten Softwarepakets und eines mechanischen Sub-Tools genaue Ergebnisse zu liefern. Das Asset ist in der Lage, eine Vielzahl von Komponenten zu handhaben, einschließlich bleihaltiger und nicht bleihaltiger Teile. Es ist auch in der Lage, Komponenten aus verschiedenen Winkeln zu erkennen, so dass eine breite Palette von Anwendungen. SI-P850 ist in der Lage, Bauteile mit bis zu 0,2 mm Genauigkeit und einer kombinierten Geschwindigkeitsrate von bis zu 3 m/s zu handhaben. Das komplette PC Board Assembly and Manufacturing Modell von SONY SI-P850 ist aufgrund seiner einzigartigen Kombination von Funktionen die ideale Lösung für viele Branchen. Die zweiseitige klebende Anwendung, wählen Sie & legen Sie, „das“ Flipchipberühren und die Präzisionsteilinstallationssysteme arbeiten alle zusammen, um effizient wirksame Lösungen für eine breite Reihe von Anwendungen zu bieten und zu kosten.