Gebraucht SONY SI-V200 #293758101 zu verkaufen

SONY SI-V200 PC Board Assembly and Manufacturing Equipment ist eine umfassende und komplette Lösung für die Herstellung hochgenauer Leiterplatten (PCBs). Dieses System bietet Anwendern eine verbesserte Effizienz und Produktivität, sodass sie kundenspezifische Leiterplatten schneller, präziser und genauer herstellen können. SI-V200 schließt eine Hochleistungsauswahl-Und-Platzmaschine, automatische Teilstelleneinheit und eine Maschine der direkten Laserbildaufbereitung (LDI) ein. SONY SI-V200's Hochleistungsauswahl-Und-Platzmaschine bietet schnelles und zuverlässiges Stellen von Bestandteilen auf den PCB an. Die modernsten Algorithmen und einzigartigen Funktionen machen es für eine Vielzahl von Anwendungen, vom Low-Volume-Prototyping bis zum High-Volume-Prototyping, gut geeignet. Es ist auch mit fortschrittlicher KI-Technologie ausgestattet, um eine intelligente Komponentenplatzierung zu ermöglichen und eine genaue Komponentenerkennung zu gewährleisten. Die automatische Komponentenplatzierung des Werkzeugs bietet eine präzise Platzierung für eine breite Palette von Bauteiltypen und -größen. Im Zuge der Entwicklung von Komponententypen und Größenanforderungen können Benutzer die Einstellungen leicht ändern und Komponenten ohne Unterbrechung platzieren. Die Bestückungsgeschwindigkeit des Bauteils ist einstellbar, so dass der Benutzer die Platzierungsgeschwindigkeit an die Anforderungen seines Produkts anpassen kann. Schließlich verfügt das Modell über eine Laser Direct Imaging (LDI) Ausrüstung. Diese Technologie ermöglicht es Benutzern, Bauteilbilder ohne Vergrößerung oder Verzerrung präzise auf die Leiterplatte zu übertragen. Das Laser-Direktabbildungssystem bietet eine kostengünstige Möglichkeit, Bauteilbilder mit einer Präzision von bis zu 0,1 µm zu übertragen. Kombiniert mit der Pick-and-Place-Maschinen- und Komponentenplatzierungseinheit ermöglicht SI-V200 Anwendern höhere Genauigkeit und Präzision in ihren hergestellten Leiterplatten. Abschließend ist SONY SI-V200 ein integriertes Gerät für die Montage und Fertigung von Leiterplatten. Es bietet eine verbesserte Genauigkeit und Effizienz durch die Kombination einer High-Speed-Pick-and-Place-Maschine, einer automatisierten Komponentenplatzierungsmaschine und einem Laser-Direktabbildungswerkzeug. Diese Kombination gewährleistet gleichbleibend hohe Qualität sowie eine schnellere und sicherere Produktion von Leiterplatten für verschiedene Anwendungen.