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SSP APP-7000
ID: 9057152
System.
SSP APP-7000 ist eine innovative PC-Board-Montage und Fertigungsanlagen gebaut, um die Bedürfnisse der modernen Elektronik-Engineering-Produktion zu erfüllen. APP-7000 System wurde von Grund auf mit Blick auf den Benutzer konzipiert; kombiniert viele effiziente Montage- und Fertigungsprozesse zu einer einfachen Plattform. Kern von SSP APP-7000 ist die Hochgeschwindigkeits-Platzierungseinheit. Es verfügt über zwei unabhängige Platzierungsköpfe mit Schnellwechselwerkzeugen und einer Fördermagazinkapazität von 168 Zuführern. Die Platzierungsköpfe sind in der Lage, Bauteile mit 0,4 mm Genauigkeit und bis zu 55.000 Bauteilen pro Stunde zu platzieren. Dies ermöglicht es, auf großen und hochkomplexen Leiterplattenbaugruppen effektiv zu arbeiten. Der modulare Aufbau von APP-7000 macht es an jede Anforderung der Elektroniktechnik anpassbar. Die Maschine ist auch in der Lage, Stapelkonstruktionen zu handhaben, was den Aufbau von Mehrschichtplatten und flexiblen Substraten vereinfacht. Der Durchsatz wird durch ein Sensorwerkzeug verbessert, das falsche Komponenten erkennen kann, bevor sie auf der Leiterplatte platziert werden. Neben den Kernfunktionen bietet SSP APP-7000 auch eine Reihe komplementärer Aufgaben für mehr Effizienz. Dazu gehören Laserfräsen, direkte Bildgebung, automatisiertes v-Score-Schneiden, abziehbare Lötmaskierung, In-Circuit-Tests, automatisierte Nachbearbeitung und konforme Beschichtung. Darüber hinaus bietet es verbesserte elektrische Testfunktionen, wie die Verwendung eines In-Circuit-Test-Sonden und Boundary-Scan-Test. APP-7000 ist mit einer leistungsstarken SPC-Software (Statistical Process Control) verbunden. Dies ermöglicht eine einfache Überwachung des Prozesses und ermöglicht automatisierte Korrekturen. Darüber hinaus ist die Anlage mit anderen Fertigungssystemen und Hochgeschwindigkeitsgeräten kompatibel, um die Zykluszeiten zu erhöhen und die Herstellungskosten zu senken. Insgesamt ist SSP APP-7000 eine ideale Wahl für die moderne Elektronikfertigung. Es bietet eine effiziente und kostengünstige Lösung für die Montage und Fertigung von Leiterplatten und ist flexibel genug, um komplexen Konstruktionen gerecht zu werden. Mit seiner leistungsstarken SPC-Software bietet APP-7000 Anwendern vollständige Kontrolle für mehr Produktivität.
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