Gebraucht SSP BPS-6200 #9256277 zu verkaufen

SSP BPS-6200 ist eine Hochleistungs-Computerausrüstung, die für die Montage und Herstellung von Platinen verwendet wird. Es ist für die anspruchsvollsten industriellen Anforderungen konzipiert. Das System verfügt über eine erweiterte CPU mit dediziertem High-Speed-Speicher (DDR3) und wird mit einer leistungsstarken 64-Bit-Intel® Core™-Prozessortechnologie betrieben. BPS-6200 ist mit einer modernen Backplane-Architektur ausgestattet, die ein Maximum an Flexibilität und Geschwindigkeit sowie ein hochwertiges Design bietet. Es unterstützt bis zu 8 GB Arbeitsspeicher und hostet bis zu 16 Prozessmodule, darunter eine umfangreiche Auswahl an I/O-Ports und eine Vielzahl von Speicheroptionen. Das Gerät enthält auch eine Vielzahl fortgeschrittener Funktionen, einschließlich der Möglichkeit, Fehler zu lokalisieren und Echtzeit-Diagnosetests durchzuführen. Die PC-Platine Montage und Fertigungsprozess besteht aus mehreren Schritten wie Online-Qualitätskontrolle, Fehlererkennung, Barcode-Lesung und Etikettierung, flexible SMD-Platzierung, automatisierte Werkzeugmontage, Paste und klebstofflose Montage und selektives Löten. SSP BPS-6200 wurde entwickelt, um eine komplette Lösung für diese Verarbeitungsanforderungen zu bieten. Für eine höhere Produktivität bietet die Maschine integrierte automatische elektronische Produktionstests (EPT). Das Gerät unterstützt alle gängigen Testmuster und beinhaltet einen umfassenden Diagnosewerkzeugsatz. BPS-6200 hat auch die Fähigkeit, programmierbares NBT (non-destructive burn-in) durchzuführen, um Kindersterblichkeit und Komponentenversagen zu erkennen, bevor das Produkt ausgeliefert wird. Das Tool bietet auch eine breite Palette von Tool MountControl Optionen. Es unterstützt bis zu acht Werkzeugträger und eine einpolige magnetische Werkzeugbaugruppe zur präzisen Platzierung und Montage von SMD-Komponenten. Schließlich bietet das Asset umfassende Tracking- und Traceability-Funktionen. Es verfügt über integrierte Datenerfassungsfunktionen, die einen einfachen Austausch detaillierter Betriebsparameter und historischer Daten ermöglichen. Diese Daten können zur Trendanalyse und Überprüfung der Produktionsleistung abgerufen werden. Zusammenfassend ist SSP BPS-6200 ein fortschrittliches Montage- und Fertigungsmodell für PC-Platinen, das auf die Bedürfnisse der anspruchsvollsten industriellen Anwender zugeschnitten ist. Es verfügt über eine leistungsstarke Backplane-Architektur, eine Reihe von I/O-Ports und Speicheroptionen, verschiedene Elektronik-Produktionstests, flexible SMD-Platzierung und Rückverfolgbarkeit Funktion.