Gebraucht SSP BPS-7200FC #9304398 zu verkaufen

SSP BPS-7200FC
ID: 9304398
Auto solder ball placement system.
SSP BPS-7200FC ist eine PC-Board-Montage und Fertigungsausrüstung für hohe Geschwindigkeit, Präzision und Kosteneffizienz. Es ist ein voll ausgestattetes System mit einem innovativen Flex-Mount-Design, das einfache, werkzeuglose Einstellungen und Einstellungen ermöglicht. Das Gerät basiert auf einer Reihe von modularen Optionen wie Pick-and-Place, Komponentenprüfung und Vision-Systeme. Diese Komponenten sind so konfiguriert, dass sie eine Vielzahl von Funktionen für jede Montage- und Lötanwendung bereitstellen. BPS-7200FC ist in der Lage, bis zu 16 Platten gleichzeitig zu montieren und zu verlöten. Dies ermöglicht einen höheren Durchsatz und konsistente Ergebnisse, da die Maschine ihre Präzision und Genauigkeit von einem Auftrag zum nächsten beibehalten kann. Seine einzigartige Konstruktion erleichtert sowohl die mechanische als auch die elektrische Steuerung und gibt den Praktikern die Kontrolle über traditionelle Produktionsmethoden und verschiedene datengetriebene Techniken. Das integrierte Vision-Tool verwendet hochauflösende optische Inspektion und fortschrittliche Bildverarbeitungsalgorithmen, um eine genaue Platzierung von Komponenten zu gewährleisten. Diese fortschrittliche Inspektionstechnologie garantiert Qualitätsergebnisse für jedes fertige Board. Das umfangreiche Angebot an Software-Tools - darunter CAD-Tools, Produktionsmanagement und Qualitätsmanagementsysteme - unterstützt automatisierte Prozesse und hilft bei der Optimierung der Auftragsabwicklung. SSP BPS-7200FC umfasst auch erweiterte Funktionen für Data Mining, Tracking und Labeling, um die Rückverfolgbarkeit von Komponenten und fertigen Produkten zu ermöglichen. Dies trägt dazu bei, das Risiko von Produktionsunregelmäßigkeiten und unerwarteten Produktschwankungen zu verringern. Die vielseitige und robuste BPS-7200FC ist für die anspruchsvollsten Anwendungen ausgelegt. Es eignet sich für eine breite Palette von Branchen, einschließlich Telekommunikation, Automobil, Medizin und Halbleiterherstellung. Dank seiner Flexibilität und seiner Vielfalt an Funktionen ist es eine ideale Wahl für hochvolumige und qualitätsempfindliche mikroelektronische Montagevorgänge.
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