Gebraucht SUMMIT 750 BGA #9064255 zu verkaufen

SUMMIT 750 BGA
ID: 9064255
BGA Rework machine.
SUMMIT 750 BGA (Ball Grid Array) ist eine High-End-PC-Board-Montage und Fertigungsausrüstung von SUMMIT Interconnect. Es ist für die Großserienfertigung von Mehrschicht- und Kombinations-Mehrschichtbaugruppen konzipiert. Das System verfügt über eine vollautomatische Oberflächenmontagetechnologie (SMT), eine Doppelförderung und eine integrierte Thermoelement-Temperaturerfassung und -steuerung für optimale SMT-Platzierungsgenauigkeit. Der modulare Aufbau des Geräts lässt Raum für zukünftige Erweiterungen und Umkonfigurationen, wodurch Ingenieure die erforderliche Flexibilität für maßgeschneiderte Lösungen erhalten. 750 BGA ist in der Lage, Sorten von Brettgrößen von einseitigen bis zu großformatigen 24-Schicht-Boards zu handhaben. Es kommt mit einem flexiblen Pick-and-Place-Kopf mit einer Vision-Maschine, die eine breite Palette von Komponenten aufnehmen kann, von 0201s bis zu großen BGAS, sowie verschiedene Konfigurationen. Mit seiner hochkonzentrierten Düsentechnologie erreicht SUMMIT 750 BGA eine einwandfreie Bestückung von Leiterplatten. Das Tool umfasst auch die automatische Entpanelisierung der Platine, bleifreie und Zinn-Blei-Bearbeitungsfunktionen, kombiniert mit der Fähigkeit, Inline-Bett-von-Nägeln-Test durchzuführen. 750 BGA kommt auch mit einer Board desmear-Funktion, die überschüssigen Kleber und Flussmittel von den Leiterplatten schrubbt. Zur zusätzlichen Kühlung verfügt die Anlage über ein Luft-Luft-Wärmetauschermodell. Darüber hinaus umfasst SUMMIT 750 BGA fortschrittliche automatisierte Werkzeuge, programmierbare Förderstrecken und eine zentrale programmierbare Logiksteuerung (SPS), die nahezu alle programmierbaren Feldgerätenetzwerksysteme unterstützt. Insgesamt ist 750 BGA eine leistungsstarke, aber benutzerfreundliche Ausrüstung, die automatisierte, genaue und effiziente erweiterte Montagefunktionen sowie Änderungen des On-the-Fly-Programms und Optionen für die Datenprotokollierung bietet. Dank seiner fortschrittlichen Eigenschaften ist er ideal für Serienanwendungen in hohen Stückzahlen geeignet.
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