Gebraucht SUZUKI / P&P SMT 1200 #9375590 zu verkaufen

SUZUKI/P & P SMT 1200 ist eine integrierte PC-Platinenmontage und -Herstellungsausrüstung, die für die hochwertige, serienmäßige Produktion von Leiterplattenbaugruppen entwickelt wurde. Es ist eine modulare Lösung, bestehend aus einer Pick-and-Place-Maschine, AOI (automatisierte optische Inspektion) und Reflow-Ofen. Die Pick-and-Place-Maschine ist mit hochpräzisen Doppelkopfdüsen und dreiachsiger Positionierungstechnik zur präzisen Platzierung von Bauteilen auf der Platine ausgestattet. Es hat eine maximale Bauteilkapazität von 8700 Komponenten pro Stunde, mit einem Bauteilbereich von 0201 bis 80x50mm Komponenten. Die austauschbaren Düsen ermöglichen es, eine Vielzahl von Komponenten zu akzeptieren, einschließlich QFP, BGA und CSP-Pakete. Das geführte Schienensystem und die Rückkopplung von Motor/Encoder bieten eine genaue Bewegungs- und Geschwindigkeitsregelung, wodurch es für die Hochgeschwindigkeitsproduktion geeignet ist. Die AOI-Einheit überprüft und überprüft die Platzierung von Komponenten, Lötverbindungen und Lötpastenstufen, um die Qualität zu gewährleisten. Es verwendet hochauflösende Bildgebungstechnologie, um auch kleinste Mängel im Montageprozess zu erkennen, um die qualitativ hochwertige Produktion von Platten zu gewährleisten. Die Maschine ist in der Lage, offene/fehlende Komponenten zu erkennen, falsche Platzierung, Lötüberbrückung und unzureichende Paste. Schließlich bietet der Reflowofen mehrere Heizzonen, um eine gleichmäßige Erwärmung und Kühlung der Platte zu gewährleisten. Es verwendet einen Förderer, um die Platte zu fördern, mit Fördergeschwindigkeit einstellbar zwischen 1,5 und 5 m/min. Der Reflowofen ist außerdem mit einer Stickstoffatmosphäre-Regelung zum Reflow-Löten ausgestattet, die die Herstellung bleifreier Baugruppen ohne Oxidationsgefahr ermöglicht. Das Werkzeug P&P SMT 1200 wurde entwickelt, um die Hochgeschwindigkeits- und Qualitätsproduktion von Leiterplatten zu ermöglichen. Der modulare Aufbau und die automatisierten Prozesse machen es zu einer praktikablen Lösung für die Serienfertigung von Platten, die hohe Präzision und minimale Defekte erfordern. Es eignet sich auch für Komponenten unterschiedlicher Größen, Formen und Verpackungen, sodass es den Anforderungen jeder PC-Board-Montageanwendung gerecht wird.