Gebraucht UNIVERSAL GSM II #148278 zu verkaufen

ID: 148278
Pick and place system PTIF and output conveyor Front camera: 4 mil std Rear: 4 mil with stadium lighting Dual beam with C4 on front High force head No Feeders.
UNIVERSAL GSM II ist eine hochmoderne PC-Baugruppe und Fertigungsausrüstung. Es ist entworfen, um eine breite Palette von niedrigen bis mittleren Volumen Platten mit sorgfältiger Aufmerksamkeit auf Qualität und Kosten zu produzieren. Es ist eine schnelle, einfache und kostengünstige Lösung für Prototyping und Produktion. GSM II bietet mehrere Handhabungs- und Indexierungsoptionen für Platinen. Die Standardkonfiguration umfasst einen Zubringerförderer mit automatischer Kartenhandhabung und Warteschlangeneinstellung, Vollpappe-Maskierungsmöglichkeiten, einen kompakten 8-Stationen UNIVERSAL Pick-and-Place-Kopf, ein rotierendes Mehrdüsen-Vision-Inspektionssystem und einen beheizten Vakuum-Reflow-Ofen. Weitere Merkmale sind eine Vision-Inspektionseinheit mit Barcode-Erkennung und Verifizierung, automatische Paneelausrichtung und eine Turbinenchip-Platzierungsmaschine. Der 8-Stationen UNIVERSAL-Kopf auf UNIVERSAL GSM II ist in der Lage, große und oder ungerade Komponenten wie BGA, QFN, QFP und eine breite Palette von ICs zu handhaben. Der Pick-and-Place-Kopf ist mit der neuesten multidirektionalen Bewegungssteuerungstechnologie für ultrapräzise Positionierung und minimale Bewegungswege konzipiert, was zu schnellen Zykluszeiten und hoher Platzierungsgenauigkeit führt. Das Sichtprüfgerät ist in der Lage, Löt- und Unlötkomponenten bis 0603 bei einer Auflösung von 0,1 mm zu kontrollieren. Der beheizte Vakuum-Reflow-Ofen verwendet eine erzwungene Konvektionsheizung für einen kontrollierteren und konsistenteren Reflow-Prozess. Das Modell ist mit einer kurzen oberen Kammer für kürzere Heizzeiten und Temperaturregelung von 10 ° C bis 400 ° C ausgestattet. Die rotierende Düsen-Vision-Ausrüstung wird verwendet, um schwer zugängliche Komponenten zu überprüfen, automatisch die Platzierungsgenauigkeit zu überprüfen und die Integrität der Lötverbindung zu überprüfen. GSM II ist auch mit einer Vielzahl von Software-Funktionen ausgestattet, einschließlich Barcode-Erkennung und Verifizierung, Auto-Panel-Ausrichtung, programmierbare Parameter pro Platine und automatische Re-Sequenz-Funktionen. Die Software ist für eine einfache und intuitive Einrichtung und Bedienung mit einer intuitiven Benutzeroberfläche mit grafischem Batch-Setup und Echtzeit-Produktionsüberwachung konzipiert. UNIVERSAL GSM II ist eine ideale Lösung für die Montage und Fertigung von Leiterplatten mit geringem bis mittlerem Volumen. Es verfügt über ein hohes Maß an Flexibilität, genaue Komponenten Platzierung und Inspektion, eine Vielzahl von Software-Funktionen, und eine allgemeine Reduzierung von Zeit und Kosten.
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