Gebraucht UNIVERSAL GSM II #9153207 zu verkaufen

UNIVERSAL GSM II
ID: 9153207
Pick and place machine Feeders: (1) 8mm x 4mm (36) Papers (13) Embosseds (1) 8mm x 8mm (2) 12mm x4mm (14) 12mm x8mm (1) 12mm x12mm (20) 16mm x 8mm (9) 16mm x 12mm (4) 24mm x 8mm (8) 24mm x 12mm (9) 24mm x 16mm (3) 32mm x 16mm (6) 32mm x 24mm (1) 44mm x 12mm (1) 44mm x 16mm (1) 44mm x 24mm (4) 44mm x 32mm (1) Electrical 24mm (1) Electrical 32mm (10) Vibratory stick feeders.
UNIVERSAL GSM II ist eine PC-Platine und Fertigungsausrüstung, die für diejenigen entwickelt wurde, die eine effiziente und zuverlässige Herstellung von Leiterplatten (Leiterplatten) suchen. Dieses System besteht aus einer Reihe von spezialisierten Komponenten, die zusammenarbeiten, um eine umfassende und integrierte Lösung für die Montage und Fertigung von Leiterplatten zu bieten. Im Zentrum der Einheit stehen eine Reihe von Pick-and-Place-Maschinen, die als Spezialmaschinen zum Entfernen und Aufsetzen von Oberflächenkomponenten auf eine Leiterplatte dienen. Die Maschinen sind mit Funktionen wie Präzisions-Vision-Detektion, automatisiertes Laserschneiden und Komponentenprüfung für genaue Komponentenplatzierung ausgestattet. Die Maschinen sind so konzipiert, dass sie mit einer Vielzahl von Komponenten arbeiten, darunter konventionelle und Oberflächenmontagegeräte sowie ungerade Komponenten. Die Maschine umfasst auch eine Reihe von Reflow-Öfen, Strahlspender und Reflow-Lötmaschinen. Die Reflowöfen sind so konzipiert, dass sie präzise Heizprofile für verschiedene Arten von Lotpaste bereitstellen, während die Strahlspender verwendet werden können, um Flussmittel für Oberflächenmontage-Chipkomponenten aufzubringen. Die Reflow-Lötmaschinen dienen dazu, Lötmittel schnell auf die Bauteile zu übertragen und die Chance auf Lötüberbrückung zu minimieren. Das Werkzeug umfasst auch eine Reihe von automatisierten Prüf- und Inspektionsgeräten. Diese Ausrüstung wurde entwickelt, um eine Vielzahl von Fehlern zu erkennen, einschließlich Lift Off, Shorts Loop und Bridging Flaws, unter anderem. Darüber hinaus können diese Maschinen Rückverfolgbarkeitsinformationen über einzelne Komponenten und Platinen liefern, so dass die Qualitätssicherung während des gesamten Montage- und Fertigungsprozesses überwacht werden kann. Darüber hinaus umfasst das Asset eine fortschrittliche Programmiersoftware, die die einfache Erzeugung von Ausgabedateien zum Schneiden, Bohren, Abbilden und Bewerten ermöglicht. Sobald diese Dateien erzeugt werden, können sie auf eine CNC-Maschine geladen werden, die verwendet wird, um alle Komponenten des Modells zu steuern, um eine genaue Herstellung zu gewährleisten. Schließlich beinhaltet GSM II-Geräte auch eine Reihe von Band- und Haspel- und Direktvorschubmaschinen zur Montage von fertiggestellten Leiterplatten auf einer Vielzahl von Produkten. Diese sind so konzipiert, dass sie effiziente und zuverlässige Verbindungen zwischen Leiterplatten und den Produkten ermöglichen, auf die sie montiert sind. Insgesamt bietet das UNIVERSAL GSM II-System eine umfassende Lösung für die Herstellung von Leiterplatten und ist so konzipiert, dass es die Flexibilität und Benutzerfreundlichkeit bietet, die für Hochmix-Produktionseinstellungen erforderlich sind. Die Kombination aus automatisierten Maschinen und fortschrittlicher Software macht das Gerät ideal für die Produktion von Leiterplatten nach Industriestandard geeignet.
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