Gebraucht UNIVERSAL GSM II #9197641 zu verkaufen

ID: 9197641
Pick and place machine Final placement performance: X,Y Accuracy: +/- 0.00150" (0.0381 mm) X,Y Repeatability: < 0.000667" (0.0169 mm) Rotational accuracy: +/- 0.06° Rotational repeatability: <0.0466° UIC GSM2 Board parameters: Maximum: 20" x 18 " (508 mm x 457 mm) Minimum: 2" x 2" (51 mm x 51 mm) Board thickness: 0.020" (0.508 mm) to 0.200" (5.08mm) Top side clearance: 0.500" (12.7 mm) Bottom side clearance: Dependent on component Orientation: 0.500" (12.7 mm)/ 1.0" (25.4 mm) Registration: Top edge register Front edge register Tooling pin Vision (PEC) Transfer direction: Left to right Flex head: (4) Spindle heads Component placement force range: 150-450g in 100 gram increments Final placement performance: 75% Lead to pad at 6s by placement Intrinsic availability: < 98% Flex head on GSM platform Power supply: 230 VAC, 50/60 Hz, 3 Phase, 30 Amps.
UNIVERSAL GSM II ist ein umfassendes System zur Montage und Herstellung von Leiterplatten. Es stellt alle Werkzeuge zur Verfügung, die für eine effiziente und kostengünstige Herstellung von Leiterplatten von der Konstruktion bis zur Fertigstellung erforderlich sind. GSM II besteht aus einer verbundenen Suite von Software- und Hardwarekomponenten. Es umfasst ein CAD-CAM-System, das sowohl Konstruktions- als auch Konstruktionsmerkmale für eine schnelle und effiziente Entwicklung von Leiterplatten umfasst. Die zugehörige CAM-Software (Computer Aided Manufacturing) automatisiert den gesamten Herstellungsprozess und bietet Werkzeuge zur Optimierung von Leiterplattenlayout und Landmusterplatzierung, SMT-Komponenteneinfügung und Array-Building sowie Routing-Schaltungen auf den Leiterplatten. Zu den Hardwarekomponenten gehören eine Pick-and-Place-Maschine, ein Reflowofen und ein Schablonendrucker. Mit der Pick-and-Place-Maschine werden Bauteile von einer Schale an die entsprechende Stelle auf der Leiterplatte übertragen. Der Reflowofen erwärmt die Komponenten auf die richtige Temperatur, um ein ordnungsgemäßes Löten zu gewährleisten. Der Schablonendrucker ist so konzipiert, dass Perforationsmuster auf die Schablone gedruckt werden, sodass die Komponenten genau und präzise platziert werden können. UNIVERSAL GSM II beinhaltet auch eine SMT-Komponentenplatzierungssoftware, die darauf ausgelegt ist, Komponenten auf der Platine genau zu lokalisieren. Es kann kalibriert werden, um die Bauteilgröße zu messen und bestimmten Teilegeometrien zu entsprechen. Auf diese Weise lassen sich mit minimalem Aufwand eine Vielzahl unterschiedlicher komplexer Plattendesigns erstellen. Darüber hinaus bietet GSM II die Prüfung von Leiterplatten und Bauteillöten. Dieser Prozess ist schnell und einfach und reduziert Nacharbeiten und Fehlerquoten. Das Qualitätssicherungsmodul des Systems hilft bei der Überwachung und Verbesserung der Effizienz und senkt die gesamten Fertigungs- und Gemeinkosten. Die umfassende Werkzeugpalette von UNIVERSAL GSM II macht es zu einer beliebten Wahl für die Montage und Herstellung von Elektronik und Leiterplatten. Es ist auch zuverlässig, kostengünstig und bietet erhebliche Einsparungen in der Produktionszeit.
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