Gebraucht UNIVERSAL GSM II #9197642 zu verkaufen

UNIVERSAL GSM II ist eine von UNIVERSAL Instruments Corporation entwickelte Montage- und Fertigungsausrüstung für PC-Platinen. Das System nutzt fortschrittliche PCB-Technologie, die eine schnelle und genaue Produktion von hochdichten elektronischen Baugruppen ermöglicht. GSM II kann mehrschichtige Leiterplatten mit bis zu 12 Schichten herstellen. Es unterstützt eingebaute Hardware für Design und Qualitätskontrolle, einschließlich der automatischen Platzierung von Komponenten auf der Ober- und Unterseite der Platine, sowie Bilderkennung zur Identifizierung von Komponenten. Das Gerät verfügt auch über Funktionen für Lotfilet Inspektion und Löten Qualitätskontrolle. UNIVERSAL GSM II kann eine breite Palette von Komponenten verarbeiten, von Standard-Durchgangsloch bis zu Oberflächenmontagegeräten (SMD), wie hochdichte Quad-FSBG (Fine-Pitch Surface-Mounted Ball Grid Arrays) und ultrahochdichte passive Komponenten. Die PCB-Einbettungstechnologie erhöht die Effizienz, indem Teile ohne Bleirahmen direkt auf das Substrat montiert werden können. Die Maschine verfügt über ein fortschrittliches Messwerkzeug, das für die Genauigkeit der Platzierung und die Überprüfung der Ausrichtung eingebaut ist. Das Asset verwendet außerdem ein elektrisches Testmodul, um Fehler in der Montagelinie wie kurze Hosen, geöffnete, umgekehrte Komponenten und falsche Orientierungen zu erkennen. Das Modell entspricht militärischen Vorgaben wie Mil-Spec 85903-B für Löten und RoHS für den Umweltschutz. Das Gerät verfügt über Funktionen zur Rückverfolgbarkeit und Datenintegrität, um sicherzustellen, dass die Produktkennzeichnung wirksam und vereinfacht ist, sodass Kunden sich der Genauigkeit der Produktdaten bewusst bleiben können. Das System eignet sich gut für Serienanwendungen, insbesondere mit anspruchsvollen Formfaktoren und extrem hochdichten Leiterplatten mit feinteiligen Komponenten, da das Gerät genaue Baugruppen mit hoher Qualität und Genauigkeit herstellen kann. Dies wiederum reduziert die Produktionskosten, da weniger Rückläufer und Nacharbeiten erforderlich sind. Insgesamt bietet GSM II eine Komplettlösung für die Montage und Herstellung von Leiterplatten, da es eine breite Palette von Komponenten mit Präzision und Genauigkeit handhaben kann. Es verfügt auch über Funktionen, die dazu beitragen, die Produktionskosten zu senken und gleichzeitig ein hohes Maß an Qualität und Rückverfolgbarkeit zu gewährleisten.