Gebraucht VARIOUS Line of SMT equipment #9302473 zu verkaufen

Eine Oberflächenmontage Technologie (SMT) Ausrüstung Ausrüstung ist eine Art von PC-Board-Montage und Fertigungssystem für elektronische Komponenten Montage verwendet. Zu den wichtigsten Komponenten von SMT-Geräten gehören Pick-and-Place-Maschinen, Reflow-Öfen, Prüfsysteme und andere spezialisierte Geräte wie Schablonendrucker, Spender und Bleiformmaschinen. Pick-and-Place-Maschinen dienen zur Manipulation und Befestigung von Bauteilen auf einer Leiterplatte (PCB). Das Bauteil wird auf ein Band und Spule oder in Tauchböden dann in einem Aufnahmekopf zugeführt. Der Aufnahmekopf nutzt dann Vakuum, Kraft oder eine Kombination aus beiden, um das Bauteil aufzunehmen und auf den vorgesehenen Bereich der Leiterplatte zu legen. Die Platzierungsgenauigkeit und Geschwindigkeit von Pick-and-Place-Maschinen hängen von der Art der verwendeten Ausrüstung ab. Reflowöfen sind ein weiterer wichtiger Bestandteil von SMT-Anlagen. Der Ofen wird verwendet, um Lotpaste auf die Leiterplatte zu erhitzen und zu schmelzen, was eine perfekte Ausrichtung und Haftung der Komponenten ermöglicht. Dieser Prozess erfordert eine sorgfältige Überwachung von Temperaturen und Zeit, um das bestmögliche Ergebnis zu gewährleisten. Reflowöfen helfen auch bei der Entfernung von überschüssigem Flussmittel, nachdem Komponenten auf die Platte gelegt wurden. Prüfsysteme sind ebenfalls Teil einer SMT-Ausrüstung. Zu diesen Systemen gehören automatische optische Inspektionsmaschinen (AOI), mit denen Fehler in den Komponenten und Leiterplatten erkannt werden. Prüfsysteme umfassen auch elektrische Prüfgeräte wie Schaltkreistester (ICT) und Boundary Scan Test (BST). Andere spezialisierte Geräte können in Verbindung mit Pick-and-Place-Maschinen, Reflow-Öfen und Prüfsystemen verwendet werden, um präzise Montage- und Fertigungsziele zu erreichen. Zu diesen Maschinen gehören Schablonendrucker, mit denen Lötpaste vor der Platzierung der Komponenten im richtigen Muster abgeschieden wird. Darüber hinaus werden Spender verwendet, um eine Vielzahl von Flüssigkeiten auf die Leiterplatte auszugeben und aufzubringen. Mit bleibildenden Maschinen werden Leitungen an Bauelementen wie Kondensatoren und Widerständen gebildet. Abschließend enthält eine SMT-Ausrüstungsmaschine Pick-and-Place-Maschinen, Reflow-Öfen, Prüfsysteme und VERSCHIEDENE spezialisierte Geräte, die zur Montage und Herstellung von Leiterplatten im Massenmaßstab verwendet werden. Diese Systeme sind unerlässlich, um eine hohe Präzision und Genauigkeit bei der Montage und Fertigung von PC-Platinen zu erreichen.