Gebraucht VI TECHNOLOGY VI 3KP #9315555 zu verkaufen

VI TECHNOLOGY VI 3KP ist eine PC-Platine, die für die Produktion von Leiterplatten mit hohem Durchsatz ausgelegt ist. Das komplette System ermöglicht eine effiziente End-to-End-Produktion für mittelgroße Anwendungen. Das Gerät besteht aus drei Hauptkomponenten: dem Load Board Modul, der Enclosure Station und dem Inline Printing and Placement Modul. Das Load Board-Modul dient zum Transport und Positionieren von PC-Board-Baugruppen auf eine Arbeitsplattstation. Die Station verfügt über voll integrierte Sensoren, Bewaffnungsoptionen, Montagekragen und Lötbefestigung. Es verfügt auch über Softwarekomponenten wie einen Barcode-Reader und einen Workflow-Scheduler. Das Inline-Druck- und -Platzierungsmodul wird verwendet, um die Pads direkt auf der Platinenoberfläche zu drucken und Komponenten automatisch vor dem Löten zu platzieren. Es ist mit einer Visionierungsmaschine ausgestattet, um eine genaue Platzierung von Komponenten und Löten von Teilen zu gewährleisten. Dieses Modul verfügt über ein robustes und schnell genaues automatisiertes Pick-off-Werkzeug, das eine reproduzierbare Platzierung von Teilen garantiert. Schließlich wird die Enclosure Station verwendet, um die PC-Board-Baugruppen in das Endprodukt zu montieren. Es verfügt über eine präzise Führungseinrichtung für die Ausrichtung der PC-Platine mit kontrollierter Vakuumaufnahme und einem Teileverifizierungsmodell mit Kreuzbeleuchtung und einem intelligenten DILER-Roboter für die Anwendung des Gehäuses. Die Geräte verwenden Produktionskontrollsoftware, um die Produktplanung zu verwalten, Qualitätsrichtlinien einzuhalten und den Durchsatz zu verwalten. Es verfügt über eine einfach zu bedienende grafische Benutzeroberfläche für Dateneingabe und Datenüberwachung sowie Soft-Barcode-Tracking und automatisierte Prozessüberwachung. VI 3KP System ist darauf ausgelegt, die Produktionskosten kontinuierlich zu verbessern und die Durchlaufzeiten zu reduzieren. Es kombiniert die Genauigkeit herkömmlicher Pick-and-Place-Robotersysteme mit der Effizienz automatisierter Montage-, Test- und End-of-Line-Verpackungssysteme. Dies macht es ideal für Hersteller aller Größen, die mittelgroße bis hochvolumige Leiterplattenbaugruppen herstellen.