Gebraucht AGILENT / HP / HEWLETT-PACKARD / KEYSIGHT 3070-III #187823 zu verkaufen
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ID: 187823
In-circuit tester
(1) Dual Boot Setup
Includes the following:
(1) B180L “UNIX” Controller
(1) IPC “Windows” Controller
(1) Switch Box Setup (switch and all cabling)
(2) ASRU C Cards
(2) Control XT Cards
(18) Hybrid Double Density Cards (2592 Test Nodes)
(2) 6624A DUT Supplies
(1) Keyboard, Mouse and Flat Screen Display
(1) Printer.
AGILENT/HP/HEWLETT-PACKARD/KEYSIGHT 3070-III ist ein PC-basiertes Testgerät für die schnelle und zuverlässige Prüfung von Leiterplatten. Mit seiner intuitiven grafischen Benutzeroberfläche (GUI) ist das System einfach zu bedienen und erfordert wenig Setup oder Wartung. Es bietet eine Vielzahl von Methoden zum Testen einer Platine, einschließlich manueller Komponentensondierung, Kantensondierung, Flugsonde, digitaler Bildgebung und automatisierter Testsequenzierung. Die Einheit enthält einen eingebetteten Rechner mit einer Hochleistungs-Busarchitektur, mit der gleichzeitige Datenerfassungs- und Datenverarbeitungsbefehle in kürzester Zeit ausgeführt werden können. Ein intuitiver Controller vereinfacht die Bedienung der Maschine und ermöglicht es dem Bediener, Tests einfach und schnell zu programmieren und zu steuern. Darüber hinaus kann das Tool ferngesteuert über das Web betrieben werden, so dass es für Remote-Tests und Zusammenarbeit geeignet ist. Das Asset bietet eine Reihe von Funktionen für die Parametererprobung. Es kann auch Öffnen, kurze Hosen, Fehlentscheidungen und andere Mängel erkennen. Das Modell ist auch in der Lage, parametrische Tests durchzuführen, die die I/O-Leistung messen. Darüber hinaus bietet die Anlage Datenanalysetools zur Auswertung der Produktionserträge. HP hat das System mit einer Vielzahl von Funktionen konzipiert, die sicherstellen, dass die Tests schnell und zuverlässig abgeschlossen werden. Das Gerät unterstützt eine Reihe von Teststandards, einschließlich IEEE, IPC und Telcordia. Es verfügt auch über ein einstellbares Testvolumen, so dass Tests mit hoher Geschwindigkeit oder in kleineren Chargen durchgeführt werden können. Die Maschine ist in der Lage, sowohl bestückte als auch komponentengerechte Platinen in einer Vielzahl von Testkonfigurationen zu testen. Es unterstützt auch die Prüfung von Leiterplatten mit einer Dicke von bis zu 8 Schichten. Neben seinen Testfunktionen bietet das Tool auch Funktionen für das Board Power and Grounding Management, die eine optimale Umgebung für Tests bieten. Das Asset kann konfiguriert werden, um Hochspannungsgefahren sowie Kommunikations- und Modellzuverlässigkeit zu begegnen. Insgesamt ist HP 3070-III eine umfangreiche und zuverlässige Ausrüstung zum Testen einer Reihe von Leiterplatten. Es ist einfach einzurichten und zu bedienen und bietet eine Reihe von Testfunktionen, die auf eine Vielzahl von Boards und Testanforderungen zugeschnitten sind.
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