Gebraucht AGILENT / HP / HEWLETT-PACKARD / KEYSIGHT 3070 Series III #293768342 zu verkaufen

ID: 293768342
In-Circuit Tester (ICT) System card (4) XT 64 Control cards (4) ASRU C Cards (36) Hybrid DDS Cards, 6 MHz Testhead hub PC Foot switch Vacuum port BNC Cable PDU (4) 6624 Power supplies.
HEWLETT-PACKARD/AGILENT 3070-III ist eine computergestützte Automatisierungsausrüstung zum Debuggen, Diagnostik und Funktionstest von Leiterplatten (Leiterplatten). Es ist ein Upgrade des ursprünglichen HP 3070 Testsystems, das Flexibilität, einen schnelleren Durchsatz und eine erhöhte Diagnosegenauigkeit sowohl für großvolumige als auch für komplexe Produkte erzeugt. AGILENT 3070-III verfügt über eine intuitive Benutzeroberfläche mit einer Reihe von Testarchitekturen, leicht erlernbaren grafischen Befehlen und leistungsstarken Algorithmus-Bibliotheken. Die Maschine verwendet eine Vielzahl von Diagnosetechniken, um fehlerhafte Systeme zu identifizieren und Leiterplattenfehler auf Bauteilebene zu isolieren. Es beinhaltet eine programmierbare DUT-Schnittstelle (Device Under Test), automatische Pin-Identifikation und -Sondierung, Schleifen- und Verzögerungsalgorithmen für Halbleitertests sowie TDR-Messungen (Time Domain Reflectometry). Diese Techniken können kurze Hosen, Öffnungen, gebrochene Bindungen, Bonddrahtfehler und fehlende Komponenten schnell erkennen und isolieren. Die integrierte C/DMA-Befehlssprache von HEWLETT-PACKARD 3070-III automatisiert und vereinfacht die Testausführung. Es bietet eine Reihe von Testfunktionen, einschließlich programmierbarer Compliance, Fehlerinjektion und Selbsttestbibliotheken, Fehlerwarnfunktionen und Fehlerreduzierung. Das Tool ist auch mit einer Reihe von Softwarelösungen kompatibel, einschließlich optimierter ATE-Software und einer umfassenden Suite sicherheitskonformer Testsoftware. 3070-III soll die Produktivität und den Durchsatz steigern. Seine modulare Bauweise gibt ihm die Flexibilität, verschiedene Platinen und Konfigurationen mit minimalen Ausfallzeiten unterzubringen. Der integrierte Bodenauslöseprozess misst genau die Reaktionszeit jedes Elements der Leiterplatte für eine verbesserte Genauigkeit und schnellere Fehlerortung. Mit dem integrierten CAD-Asset können Ingenieure in Sekundenschnelle komplexe Testgitter aus einfachen Geometrien erstellen. Das Modell enthält auch einfach zu bedienende grafische Befehle und leistungsstarke Analysetools zur Vereinfachung von Debugging, Diagnose und Tests. Insgesamt ist die HPHEWLETT-PACKARD/AGILENT 3070-III eine effiziente, flexible Automatisierungsausrüstung für Funktionstests und Debuggen von Leiterplatten. Dank der intuitiven Benutzeroberfläche, der automatisierten Implementierung von Testprogrammen und der leistungsstarken Analysetools können belebte Produktionsumgebungen Fehler in ihren Produkten schnell und genau erkennen. Es ist eine ausgezeichnete Wahl für hochvolumige, komplexe Boards.
Es liegen noch keine Bewertungen vor