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ANDA iCoat ist eine Photoresist-Ausrüstung für präzise Photolithographie-Anwendungen in Mikrofabrikationsumgebungen. Das System wurde speziell für eine breite Palette von Photomasken und Wafergrößen entwickelt und bietet maximale Bearbeitungsflexibilität. ICoat Unit verwendet spezialisierte Resistmaterialien und eine Vielzahl von Prozessen, um Maskenmuster mit hoher Genauigkeit, Auflösung und Wiederholbarkeit zu erzeugen. Die Maschine verwendet und integriert eine Vielzahl von Technologien wie Dynamic Vacuum Process (DVP) Resist and Resist Hardening Technology (RHT), die konsistente, qualitativ hochwertige Ergebnisse unabhängig von der Größe oder Komplexität des Musters ermöglichen. Mit dem ANDA iCoat-Werkzeug werden Photomaskenmuster auf einem Wafersubstrat mit einer speziellen Laserlichtquelle erzeugt. Das Laserlicht reduziert das Resistmaterial, wodurch das gewünschte Muster auf dem Wafer gebildet werden kann. Die Photomaske wird dann photolithographisch entwickelt und das gewünschte Muster gebildet. Nach der Bildung des Musters auf dem Wafer erfolgt eine Weiterverarbeitung, wie Strahlung und Ätzen, um das gewünschte Ergebnis zu erzielen. ICoat Asset ist so konzipiert, dass es effektiv, konsistent und wiederholbar ist, wenn gemusterte Wafer jeder Größe hergestellt werden. Der Prozess wird durch automatisierte Parameter gesteuert, die eine wiederholbare Musterausgabe für alle Wafergrößen ermöglichen. Darüber hinaus enthält das Modell eine Vielzahl von Werkzeugen und Hilfsmitteln, die dem Bediener helfen, die gewünschte Genauigkeit und Wiederholbarkeit zu erreichen, ohne die gewünschte lithografische Leistung einzubüßen. Um die Wirksamkeit der Ausrüstung zu maximieren, muss der Bediener im Betrieb des Systems selbst bestens geschult sein. ANDA iCoat bietet speziell eine umfangreiche Schulung an, die Bediener mit dem Wissen und den Fähigkeiten ausstattet, das Gerät für alle Arten von Anwendungen effektiv einzusetzen. ICoat Maschine bietet eine Vielzahl von Vorteilen, wie seine einfache Bedienung und schnelle Ausschussraten, sowie seine hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit. Das Werkzeug bietet eine schnelle und effiziente Möglichkeit, die gewünschten Lithographieergebnisse zu erzielen, um die Integrität des Wafersubstrats und die gewünschten Ergebnisse zu gewährleisten.
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