Gebraucht APET FCL-0119 / NEO 2000 #9184969 zu verkaufen

APET FCL-0119 / NEO 2000
ID: 9184969
Dryer.
Die NEO 2000 APET FCL-0119 ist eine Photolackanlage, die aus einem Spin Coater, einer K751-X Kochplatte und einer Waferausrichtung besteht. Dieses System ist für eine optimale Photolackabscheidung und Waferausrichtung für Halbleiteranwendungen ausgelegt. Der Spin Coater der NEO 2000 APET FCL-0119 besteht aus einer integrierten Spin Coating Station, die für das hochgenaue Spinnen von Photolacklösungen ausgelegt ist. Es ist mit einem Bahnantriebsmotor ausgestattet, der eine präzise Steuerung der Drehzahl und Beschleunigung ermöglicht. Die Spinkammer wird mit einstellbaren Temperatur- und Feuchtigkeitssensoren belüftet und gesteuert, um eine konsistente Abscheidungsumgebung zu gewährleisten. Die K751-X Heizplatte ist eine zuverlässige, hocheffiziente, wärmearme Heizplatte, die verwendet wird, um ein genaues Schmelzen und Verteilen von Photolackfilmen über Substrate zu gewährleisten. Die Temperatur wird innerhalb von 0,1 ° C seines voreingestellten Wertes gehalten. Es verfügt über eine integrierte Workstation mit einer benutzerfreundlichen Schnittstelle und einem präzisen Mikromotorantrieb mit geräuscharmem Betrieb. Die Waferausrichtung ist der wichtigste Bestandteil der NEO 2000APET FCL-0119 Photolackeinheit. Es ist eine hochpräzise, geräuscharme rechteckige Konstruktion, die die genaue Ausrichtung und Registrierung von Wafern bei der Spin-Coat-Abscheidung ermöglicht. Dies hilft, die Oberfläche des Wafers vollständig mit Photolackfolie zu bedecken und damit die Gleichmäßigkeitsschwankungen des Photolackes zu verringern. Die NEO 2000APET FCL-0119 Photolackmaschine bietet eine umfassende, integrierte Lösung für die hochpräzise Photolackbeschichtung über Halbleiterbauelemente hinweg. Dieses Werkzeug vereinfacht den Prozess, sorgt für eine gleichmäßige Abscheidung von Photolack auf Substraten und minimiert Schwankungen der Gleichmäßigkeit des Photolacks. Die integrierte Benutzeroberfläche ermöglicht eine schnelle und effiziente Ausrichtung und Anpassung von Spin-Coat-Abscheidungsparametern und Wafern, um eine optimale Abscheidungsqualität und Wiederholbarkeit zu gewährleisten.
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