Gebraucht APPLIED MULTILAYERS CFM 650 #9251234 zu verkaufen

APPLIZIERTE MEHRSCHICHTEN CFM 650 ist ein Photolacksystem, das auf chemischen und mechanischen Eigenschaften photoaktiver Polymerschichten (PALS) basiert. Es ist so konzipiert, dass es in einer Reihe von mehreren gestapelten Schichten auf Substraten wie Glas, Halbleitermaterialien und Kunststoffen für mikro-elektromechanische Systeme (MEMS) und andere integrierte Schaltungsherstellung verwendet werden kann. CFM 650 arbeitet mit den Belichtungs- und Entwicklungssystemen aus der APEX-Familie zusammen, um eine wirklich innovative maskenlose lithographische Lösung zu bieten. APPLIED MULTILAYERS CFM 650 enthält eine Reihe von Funktionen, die es ideal für MEMS-Anwendungen macht. Es verfügt über einen Oxford Instruments ACE3000 Auto-Aligner, der das Substrat genau orientiert und es mit CFM 650 bis innerhalb von 1µm Genauigkeit ausrichtet. Dadurch wird sichergestellt, dass die Prozessparameter für optimale Ergebnisse präzise eingestellt werden. Zusätzlich steuert die APEX-Steuerungssoftware den Stapel der großen Anzahl einzelner Schichten bis zu 10µm Dicke mit bis zu 12-Schichten-Stapeln. Dies geschieht mit UV-härtbarem Harz, um eine überdurchschnittliche Polymerschichtgleichförmigkeit über hochkomplexe 3D-Strukturen zu erhalten. Das Photoresist-System kann auch Laserbelichtungsparameter durch Variation der Pulswiederholrate, Laserleistung und Fokusposition steuern. Es kann auch die Transferparameter für die entwickelten Photolackmuster vom belichteten Substrat auf ein Zielsubstrat mit einem Aculon-Digitalmikroskop verwalten. Es hat auch eine Fluorodine (Verpackung) Station integriert, die die Verpackung der fertigen Produkte in geätzten Gehäusepaketen für die weitere Integration in ein MEMS-Produkt ermöglicht. Abschließend bietet das APPLIED MULTILAYERS CFM 650 Photolacksystem eine hochentwickelte und genaue MEMS-Fertigung. Seine Eigenschaften bieten die notwendige Kontrolle des maskenlosen lithographischen Prozesses und der Gleichmäßigkeit der Photolackschichten, um das ultimative Ergebnis zu gewährleisten. Darüber hinaus erhöht die Fähigkeit, die fertiggestellten MEMS-Produkte automatisch in einem vollständig geätzten Gehäuse zu transportieren und zu verpacken, die Zuverlässigkeit weiter.