Gebraucht APT 3025 #49738 zu verkaufen
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ID: 49738
Wafergröße: 12"
Auotmated Single wafer spin coater, 12"
Used for photoresist and polyimide
Unit has programmable cycles
Unit has a robot to load wafers from a cassette
Automatic coating of up to 12" round substrates (wafer)
Footprint is approximately 3'x5'
Stainless steel frame and stainless steel skins
Robotic handling system for pick-and-place substrate handling
Direct drive brushless servo motor with spin speed control of 50-3500 RPM
1% (max. speed dependent on substrate mass)
Metal process chamber with removable polypropylene process insert
Selection of up to 3 different dispense systems
Programmable dispense arm for static dispensing
Removable polypropylene process cup
Fluid and pneumatic control panel for flow control, pressure control and valves
Microprocessor controller based on STD bus system for 99 programmable recipes
Alphanumeric LCD display unit with 4 lines x 40 characters
Menu driven software including diagnostics
Photo resist Dispense System consisting of:
Cyborpump resist dispense
Filter
Pump Controller
Chuck Cleaning System consisting of:
Programmable chuck cleaning system
Solvent nozzle
Valve
Solvent Canister Kit, including:
Pressurized 2 gallon solvent canister
regulator
Filter
Valve
Maximum pressure for N2 = 60 PSI
As-is.
APT 3025 ist eine Hochleistungs-Photolackausrüstung, die für die Herstellung von integrierten Schaltungsbauelementen (IC) in der Halbleiterindustrie entwickelt wurde. Es ist ein fortgeschrittenes Ätzsystem, das eine Photolackbeschichtung als Schutzschicht zwischen der Metallschicht und der Substratschicht verwendet. Diese Photolackschicht ist so ausgelegt, dass sie Photonen absorbieren und halten kann, die durch die Vorrichtung hindurchlaufen, wodurch eine Barriere zwischen der Substratschicht und der Metallschicht geschaffen wird. 3025 Photolackeinheit besteht aus drei verschiedenen Komponenten: einer Photolackbeschichtung, einer Substratübertragungsmaschine und einer UV-Lichtquelle. Die Photolackbeschichtung ist ein spezialisiertes Material, das sichtbares Licht absorbieren kann, so dass ein Muster von Linien oder Formen präzise gebildet werden kann. Diese Schicht wird dann mit Hilfe eines Substratübertragungswerkzeugs gleichmäßig auf das Substrat übertragen. Die UV-Lichtquelle dient zur Belichtung der Photolackschicht mit ultravioletter Strahlung, wodurch die Linien und Formen in die Substratschicht geätzt werden. APT 3025 Asset verwendet eine Vielzahl von Komponenten, um sicherzustellen, dass die Photolackschicht von höchster Qualität und höchster Integrität ist. Beispielsweise ist das Substrattransfermodell dazu ausgelegt, die Photolackschicht mit einer speziellen chemischen Behandlung zu behandeln, um sicherzustellen, dass die Photolackschicht homogen und frei von Unvollkommenheiten ist. Darüber hinaus ist die UV-Lichtquelle speziell für die optimale Strahlungsemission für die gewünschte Aufgabe ausgelegt. In der Halbleiterindustrie sind Genauigkeit und Präzision entscheidende Faktoren für die Herstellung hochwertiger IC-Komponenten. 3025 Photoresist-Geräte sind so konzipiert, dass sie diesen Anforderungen gerecht werden, da sie eine äußerst genaue Platzierung und Ätzung der Photoresist-Schicht ermöglichen. Dieses hochmoderne System ist in der Lage, komplizierte Muster mit sehr dünnen Linien und einer extrem hohen Merkmalsdefinition zu erzeugen, die eine sehr hohe Genauigkeit im Herstellungsprozess bietet. APT 3025 enthält auch mehrere andere erweiterte Funktionen, die es ermöglichen, mehr Aufgaben als nur Ätzen auszuführen. Beispielsweise ist es auch mit einer Resist-Stripping-Einheit ausgestattet, mit der überschüssige Photolacke entfernt werden, die nach dem Ätzvorgang übrig bleiben. Darüber hinaus ist sie auch zur Musteroptimierung in der Lage, so dass sie an jede beliebige Anwendung angepasst werden kann. Darüber hinaus ermöglichen Funktionen wie variable Scankopfgeschwindigkeit und variable Belichtungszeiten die Anpassung des Prozesses an die spezifischen Anforderungen jedes Projekts. Insgesamt 3025 Photoresist Maschine ist ein leistungsfähiges und hocheffektives Werkzeug für die Herstellung von IC-Komponenten mit Genauigkeit, Präzision und Effizienz. Seine erweiterten Funktionen, wie das Resist-Stripping-Tool, variable Scankopfgeschwindigkeit und variable Belichtungszeiten, machen es zu einem extrem flexiblen Asset, das für verschiedene Aufgaben mit Leichtigkeit optimiert werden kann. Mit seinen Fähigkeiten ist dieses Modell eine wertvolle Bereicherung für die Halbleiterindustrie und wird sicher für die kommenden Jahre ein wichtiger Bestandteil der Fertigungslandschaft sein.
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