Gebraucht CND PLUS CIE-3D02(04)-C #9223036 zu verkaufen

CND PLUS CIE-3D02 (04) -C ist eine Photolackanlage bestehend aus zwei Komponenten, einem sauren Novolakharz und einer photoaktiven Verbindung. Dieses System ist eine sichere und bequeme Quelle für Photolack, die bei der Herstellung von Leiterplatten zusammen mit anderen elektronischen Komponenten verwendet wird. Das saure Novolakharz ist die Base von CND PLUS CIE-3D02 (04) -C, einem vernetzten Material, das strukturelle Unterstützung und Haftung bietet. Seine thermischen, chemischen und physikalischen Eigenschaften machen es resistent gegen die Bedingungen des Herstellungsprozesses. Vor allem stabilisiert das saure Novolakharz die photoaktive Verbindung, die ihre primäre Funktion in der Photoresisteinheit ist. Die photoaktive Verbindung, oft als Sensibilisator bezeichnet, ist die lichtempfindliche Komponente des Photolithographieverfahrens. Es ist verantwortlich für die Veränderung der chemischen Struktur bei der Bestrahlung durch sichtbares UV-Licht, wodurch es bei der Entwicklung löslich und entfernbar ist. In Kombination mit dem sauren Novolakharz beeinflusst die photoaktive Verbindung die physikalischen Eigenschaften des ausgehärteten Photoresists und macht es flexibel und langlebig. CND PLUS CIE-3D02 (04) -C wurde entwickelt, um der rauen Umgebung von extrem hochwertigen chemisch verstärkten Photoresists mit minimalen Oberflächenwellen standzuhalten. Es eignet sich für den Einsatz in der erweiterten Integration von Niederspannungs- und Niederleistungs-VLSI-integrierten Schaltungen. Darüber hinaus bietet es einen gleichmäßigen Überbelichtungsspielraum und härtet auf eine ausgehärtete Foliendicke von nicht weniger als 0,042 µm bei einer maximalen Foliendicke von 0,54 µm aus. Die Photoresist-Maschine verfügt über zwei Arten von Beschichtungsverfahren, Spin Coating und vorgebackene konforme Beschichtung. Spin Coating ist eine Technik, bei der die vorgemischte photoaktive Verbindung und das saure Novolak-Harz auf das Substrat gegossen und schnell gedreht werden, um ein einheitliches Beschichtungsnetzwerk aus Photoresist zu bilden. Das vorgebackene konforme Beschichtungsverfahren sieht den vorgemischten Photolack über das Substrat gegossen und in einem Ofen getrocknet. Bei beiden Verfahren wird dann über eine Lichtquelle ein hochauflösendes Bild projiziert und auf den Fotolack übertragen. Danach erfährt der Photoresist eine als Entwicklung bekannte chemische Behandlung, die die belichteten Bereiche des Photoresists entfernt und eine Ätzmaske hinterlässt, die für die weitere Herstellung verwendet wird. CND PLUS CIE-3D02 (04) -C liefert eine zuverlässige und qualitativ hochwertige Photolackquelle mit der notwendigen Verwendung einer Lichtquelle und chemischer Behandlung. Mit seiner vielseitigen Art und Fähigkeit, den chemischen und physikalischen Eigenschaften fortschrittlicher Integration standzuhalten, eignet sich dieses Werkzeug für moderne Fertigungsprozesse.