Gebraucht DMC SA/4m #143323 zu verkaufen
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ID: 143323
Wafergröße: 8"
Weinlese: 2006
Wafer-level Electro Plating system, 8"
Used for Stamper and micro pattern electro-plating
Can be implement as high uniformity
Using cathode head rotating system can produce high-quality products
This equipment can be applied to MEMS type and performed on the trench fill electroplating
Process automation can be set with Independent program for each cell
Various plating condition can be set with Independent program for each cell
DC, pulse, pulse- reverse current can be supplied in the resolution ±1 mA
Ni, Ni-CO, Cu Electroplating can be performed with this equipment
Total solution volume: 500 liters
Features:
Small Footprint
Independent Pump/Filtration for each cell
Patented adjustable cathode head and workholder for precise control of thickness variation
Front access for maintenance
Integrated all-in-one design, integrated sump & electronics
Enclosed work area for process control
Industrial PC control with large flat panel touch-screen display
Switch mode rectifiers
Easy operator interface
All digital Control system
(Qty 3) Cells:
Pump: 1 HP
Heater: 6 kW
Rectifier: Standard 65 Amps, 24VDC
Filtration: 2 Stage
Pre-filter: 5 micron DOE, 20"
Final-filter: 0.45 micron DOE, 20"
Flow: 50 liter max (Adjustable)
2006 vintage.
DMC SA/4m ist eine Photolackausrüstung von DuPont MicroCircuit Materials. Dieses System verwendet eine lichtempfindliche Polymerschicht auf organischer Basis und wird häufig bei der Herstellung von Kupfer- und Aluminiumsubstraten in elektrischen Leiterplatten und anderen elektronischen Anwendungen verwendet. DMC SA/4m Photolackeinheit besteht aus einer organischen Folie, die auf einem flexiblen Polyestersubstrat beschichtet ist. Diese Basisschicht bietet Steifigkeit und Schutz für die lichtempfindliche Polymerschicht. Die Polymerschicht enthält Harze, wie Polyimid, Polymethylmetacrylat, Polyacrylat, Polycarbonat und Polystyrol, die alle in verschiedenen Dicken auf der Basisschicht beschichtet werden können, um unterschiedliche Substratkonfigurationen aufzunehmen. Der Photolack wird mit Licht aktiviert, das eine photochemische Reaktion hervorruft, bei der bestimmte Bereiche belichtet werden, während andere geschützt sind. Die Schutzgebiete verbleiben in ihrer ursprünglichen Form, während die belichteten Bereiche je nach Zusammensetzung der Polymerschicht eine chemische Veränderung erfahren, die entweder löslich oder unlöslich wird. Die löslichen Polymerisate werden im Abwaschverfahren abgeätzt und anschließend die restlichen, unlöslichen Stellen chemisch abgemahlen. Dieser Prozess entfernt das unerwünschte Material und erzeugt die gewünschten For men für das Produkt. DMC SA/4m Photoresistmaschine wird typischerweise in einem Naßlaminierungsprozess mit einer gleichmäßigen Filmdicke, gefolgt von einer gründlichen Trocknung und chemischen Vorbehandlung, eingesetzt. Nach dem Aufbringen der Folie kann sie vor dem chemischen Ätzen mit einer Lichtquelle belichtet und entwickelt werden. Nach dem Entwicklungsprozess kann eine Qualitätskontrolle durchgeführt werden, um die gewünschte Konfiguration zu gewährleisten. Dieses Verfahren umfasst die Untersuchung des Filmmusters durch optische oder Röntgenmikroskopie sowie sekundäre Tests zur Messung der Genauigkeit und Integrität des Entwicklungsprozesses. Abschließend ist DMC SA/4m Photoresist-Tool eine fortschrittliche Bereicherung, die bei der Herstellung von Leiterplatten und anderen elektronischen Produkten verwendet wird. Seine Fähigkeit, Photolackfolien exakt zu belichten und zu entwickeln, bietet die notwendige Designgenauigkeit für die Herstellung von Qualitätsprodukten. Das Modell besteht aus einer flexiblen Basisschicht, einer lichtempfindlichen Polymerschicht und einem photolithographischen Verfahren mit verschiedenen Vorbehandlungen und Verfahren wie Lichtbelichtung, Entwicklung und chemisches Ätzen. Qualitätskontrollverfahren werden verwendet, um zu überprüfen, ob die strukturierte Folie während des gesamten Prozesses Spezifikationen erfüllt.
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