Gebraucht DNS / DAINIPPON 629 #9276178 zu verkaufen
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ID: 9276178
Wafergröße: 6"
Coater system, 6"
Loader / Unloader, 6"
Step motor driving system
Individual unit control
I/H Unit, 6"
Wafer handling arm material: SUS304
Wafer loading method: Handling arm with vacuum
Digital wafer sensor
Step motor driving system
Bake, 6"
Type: HP + CP
H.M.D.S Included
Wafer loading method: Wire moving with cylinder
Developer spin unit, 6"
Develop type: Rotation spray with spin motor
Chemical liquid discharge method: N2 Pressurization
Wafer chuck size, 70 mm
Spin cup
Polypropylene resin:
Upper: 8"
Lower
Nozzle type: Spray nozzle
Exhaust control system
Spin cover: Transparent acrylic
Maximum spin motor: 6000 RPM
Waste liquid drain: Natural drain
Wafer moving: Step motor
Coater spin unit, 6"
Coating method: Rotation with spin motor
Maximum RPM: 6,000
P/R Discharge method: BELLOWS Pump
Wafer chuck size, 70 mm
Spin cup
Polypropylene resin:
Upper: 8"
Lower
(2) Nozzles
Type: 1/8" / Track
Exhaust control system: Manometer
Spin cover: Transparent acrylic
Maximum spin motor: 6,000 RPM
Maximum P.R Dispense: 20 cc / 1 Strock
Waste liquid drain: Manual drain
Wafer moving: Step motor
Bake, 6"
Type: AGILENT / HP / HEWLETT-PACKARD / KEYSIGHT 2-Stage
Maximum temperature: 250°C
Wafer moving: Cylinder
Utilities:
Power supply:
AC, 110 V, 30 A, 1 Phase
AC, 220 V, 30 A, 1 Phase
Air pressure: 4 ~ 5 Kg/Cm²
N2 Pressure: 3 ~ 4Kg/Cm
Vacuum pressure: 60~70 CmHg
Spin exhaust: 100 mm (20 mmHg)
Bake exhaust: 70 mm (20 mmHg).
DNS/DAINIPPON 629 ist eine Fotoresistausrüstung von DNS Screen Manufacturing Co., Ltd. aus Japan. Das System dient zur Herstellung von Halbleiterbauelementen und anderen komplexen Strukturen. Es nutzt die Eigenschaften von Photolackmaterialien, um Submikromuster im Herstellungsprozess zu erzeugen. Die Einheit besteht aus einer Reihe von Komponenten, darunter Lichtquelle, Linseneinheit, Vakuumkammer, Schrittmotor, Ein-/Ausgangskarte, Bedienfeld und Laserphotozelle. Die in der Maschine verwendete Lichtquelle ist ein Laser hoher Intensität, der verwendet wird, um die Eigenschaften des Photolacksubstrats mit hoher Genauigkeit zu messen und aufzuzeichnen. Es zeichnet sich durch eine hohe Auflösung, geringen Stromverbrauch und einen weiten Dynamikbereich zur Messung von Parametern aus. Die Lichtquelle ist mit einer Linseneinheit verbunden, die aus hochpräzisen optischen Komponenten besteht, um das Laserlicht an einem bestimmten Punkt auf dem Substrat zu fokussieren. Die Laserphotozelle ist ein Präzisionssensor, der verwendet wird, um die Belichtungsbereiche zu erfassen und die Belichtungszeit zu messen, was eine gleichmäßige Belichtung des Photoresistsubstrats mit dem Laser gewährleistet. Das Photolacksubstrat wird zur präzisen Nivellierung und Positionierung vor der Belichtung mit dem Laserlicht in die Vakuumkammer gelegt. Zur präzisen Bewegung des Substrats in der x-y-Achse ist an der Vakuumkammer ein Schrittmotor befestigt, der von der Ein-/Ausgangsplatte gesteuert wird. Das Bedienfeld wird dann verwendet, um Steuerparameter wie Belichtungspegel, Belichtungszeit und Belichtungsbereich einzugeben, um gewünschte Ergebnisse zu erzielen. Sobald das Photolacksubstrat belichtet ist, beginnt der Abbildungsprozess. Mit einem chemischen oder physikalischen Ätzprozess werden dann die belichteten Teile des Photolackmaterials entfernt, um die gewünschten Muster zu erzeugen. Die Qualität der Muster wird dann mit verschiedenen bildgebenden Werkzeugen, wie Rasterelektronenmikroskopen, Atomauflösungsmikroskopen und Rastertunnelmikroskopen, überprüft und verifiziert. Das bildgebende Verfahren in DNS 629 ermöglicht die Herstellung extrem feiner Merkmale, die für die Herstellung von Halbleiterbauelementen und komplexen Strukturen wesentlich sind.
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