Gebraucht DNS / DAINIPPON 629 #9276178 zu verkaufen

DNS / DAINIPPON 629
ID: 9276178
Wafergröße: 6"
Coater system, 6" Loader / Unloader, 6" Step motor driving system Individual unit control I/H Unit, 6" Wafer handling arm material: SUS304 Wafer loading method: Handling arm with vacuum Digital wafer sensor Step motor driving system Bake, 6" Type: HP + CP H.M.D.S Included Wafer loading method: Wire moving with cylinder Developer spin unit, 6" Develop type: Rotation spray with spin motor Chemical liquid discharge method: N2 Pressurization Wafer chuck size, 70 mm Spin cup Polypropylene resin: Upper: 8" Lower Nozzle type: Spray nozzle Exhaust control system Spin cover: Transparent acrylic Maximum spin motor: 6000 RPM Waste liquid drain: Natural drain Wafer moving: Step motor Coater spin unit, 6" Coating method: Rotation with spin motor Maximum RPM: 6,000 P/R Discharge method: BELLOWS Pump Wafer chuck size, 70 mm Spin cup Polypropylene resin: Upper: 8" Lower (2) Nozzles Type: 1/8" / Track Exhaust control system: Manometer Spin cover: Transparent acrylic Maximum spin motor: 6,000 RPM Maximum P.R Dispense: 20 cc / 1 Strock Waste liquid drain: Manual drain Wafer moving: Step motor Bake, 6" Type: AGILENT / HP / HEWLETT-PACKARD / KEYSIGHT 2-Stage Maximum temperature: 250°C Wafer moving: Cylinder Utilities: Power supply: AC, 110 V, 30 A, 1 Phase AC, 220 V, 30 A, 1 Phase Air pressure: 4 ~ 5 Kg/Cm² N2 Pressure: 3 ~ 4Kg/Cm Vacuum pressure: 60~70 CmHg Spin exhaust: 100 mm (20 mmHg) Bake exhaust: 70 mm (20 mmHg).
DNS/DAINIPPON 629 ist eine Fotoresistausrüstung von DNS Screen Manufacturing Co., Ltd. aus Japan. Das System dient zur Herstellung von Halbleiterbauelementen und anderen komplexen Strukturen. Es nutzt die Eigenschaften von Photolackmaterialien, um Submikromuster im Herstellungsprozess zu erzeugen. Die Einheit besteht aus einer Reihe von Komponenten, darunter Lichtquelle, Linseneinheit, Vakuumkammer, Schrittmotor, Ein-/Ausgangskarte, Bedienfeld und Laserphotozelle. Die in der Maschine verwendete Lichtquelle ist ein Laser hoher Intensität, der verwendet wird, um die Eigenschaften des Photolacksubstrats mit hoher Genauigkeit zu messen und aufzuzeichnen. Es zeichnet sich durch eine hohe Auflösung, geringen Stromverbrauch und einen weiten Dynamikbereich zur Messung von Parametern aus. Die Lichtquelle ist mit einer Linseneinheit verbunden, die aus hochpräzisen optischen Komponenten besteht, um das Laserlicht an einem bestimmten Punkt auf dem Substrat zu fokussieren. Die Laserphotozelle ist ein Präzisionssensor, der verwendet wird, um die Belichtungsbereiche zu erfassen und die Belichtungszeit zu messen, was eine gleichmäßige Belichtung des Photoresistsubstrats mit dem Laser gewährleistet. Das Photolacksubstrat wird zur präzisen Nivellierung und Positionierung vor der Belichtung mit dem Laserlicht in die Vakuumkammer gelegt. Zur präzisen Bewegung des Substrats in der x-y-Achse ist an der Vakuumkammer ein Schrittmotor befestigt, der von der Ein-/Ausgangsplatte gesteuert wird. Das Bedienfeld wird dann verwendet, um Steuerparameter wie Belichtungspegel, Belichtungszeit und Belichtungsbereich einzugeben, um gewünschte Ergebnisse zu erzielen. Sobald das Photolacksubstrat belichtet ist, beginnt der Abbildungsprozess. Mit einem chemischen oder physikalischen Ätzprozess werden dann die belichteten Teile des Photolackmaterials entfernt, um die gewünschten Muster zu erzeugen. Die Qualität der Muster wird dann mit verschiedenen bildgebenden Werkzeugen, wie Rasterelektronenmikroskopen, Atomauflösungsmikroskopen und Rastertunnelmikroskopen, überprüft und verifiziert. Das bildgebende Verfahren in DNS 629 ermöglicht die Herstellung extrem feiner Merkmale, die für die Herstellung von Halbleiterbauelementen und komplexen Strukturen wesentlich sind.
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