Gebraucht DNS / DAINIPPON 80B #9243276 zu verkaufen

DNS/DAINIPPON 80B ist ein revolutionäres Photoresist-System, das speziell entwickelt wurde, um eine hervorragende Leistung bei der Herstellung von Geräten im Wafer-Maßstab zu bieten. Es ist ein verbessertes chemisch-mechanisches Verfahren, das eine chemische Wäsche, ein nanoskaliges Tieftemperaturglühverfahren und ein Impressum-Lithographieverfahren kombiniert, um dielektrischen Schichten bei der Herstellung von Mikro- und Nanostrukturen hervorragende Auflösungs- und Haftungseigenschaften zu verleihen. Das chemische Verfahren beinhaltet die Entfernung nativer Oxide von der Waferoberfläche, um eine saubere und haftende Schicht zu schaffen, die eine ideale Bindung zwischen dem Photolack und der Geräteschicht gewährleistet. Der nanoskalige Niedertemperaturglühprozess erhöht die Stabilität und Gleichmäßigkeit der Geräteschicht durch Verriegelung der gewünschten Eigenschaften. In Kombination mit einer Impressum-Lithographie hilft das DNS- 80B-System bei der Herstellung von Wafer-Maßstab-Geräten mit extrem feinen Auflösungen bis zu 55nm. Diese Technik kombiniert eine ultraempfindliche Photolackschicht mit einer hochentwickelten Entwurfsvorlage. Der Photolack wird über ein fortgeschrittenes Spin-Coating-Verfahren aufgebracht und kurzen Lichtpulsen ausgesetzt, um das zu erzeugende Muster und entsprechende Strukturen genau zu bestimmen. Aufgrund der niedrigen Aktivierungstemperatur werden die belichteten Bereiche unmittelbar nach der Belichtung abgekühlt. Dies ermöglicht eine bessere Musterkontrolle, Registriergenauigkeit und Kantenqualität und profitiert gleichzeitig von geringer elektrischer Leckage. Darüber hinaus ermöglicht ein gut kontrollierter Ätzprozess die Ausbildung von Geräten mit engen Linienbreiten und sehr gleichmäßigen Merkmalen. Schließlich wird der Photolack in einem chemischen Lösungsmittel abgezogen, wodurch die Geräteschicht aufgebracht werden kann. Zusammenfassend hat sich das DAINIPPON 80B Photoresist-System als robuster und zuverlässiger Prozess erwiesen, bei dem Wafer-Maßstab-Geräte mit verbesserter Leistung hergestellt werden. Sein verbesserter chemisch-mechanischer Prozess, kombiniert mit fortschrittlicher Lithographie-Methode, sorgt für extrem feine Auflösung und hervorragende Adhäsionseigenschaften. Dies sorgt für Hochleistungsgeräte mit überlegener Gleichmäßigkeit und engen Linienbreiten.