Gebraucht DNS / DAINIPPON 80B #9400647 zu verkaufen
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ID: 9400647
(2) Coater / (2) Developer system
Type: Open cassette, 8"
THC
Chemical cabinet
ETU
Coater:
(6) PR Nozzles unit per spin (IWAKI Bellow pump)
EBR
RRC Nozzle
Cup rinse
Back rinse
Developer:
DEV1 / (2) Nozzles
Pre-wet nozzle
DI Rinse 1/2
Back rinse
HP
CP
LPAH / AH.
DNS/DAINIPPON 80B ist eine Photoresist-Ausrüstung, die für die Herstellung von Halbleiterbauelementen entwickelt wurde und für hochwertige Resistmuster von Bauelementen entwickelt wurde. Es ist ein ausgeklügeltes System, das in der Lage ist, die Belichtung und Entwicklung von Photolackschichten auf bestimmten Substraten genau zu steuern. DNS 80B Photoresist Unit nutzt eine gepulste Laserquelle, eine präzise Reihe von Maskierungs- und Entwicklungstechnologien und eine Substratheizung, um optimale Ergebnisse zu erzielen. Die Maschine ist in der Lage, Substrate bis zu sechs Zoll Durchmesser mit einer präzisen Auflösung von bis zu 10 Mikrometer Breite zu strukturieren. Das Werkzeug bietet auch einzigartige Merkmale, die eine präzise Ausrichtung der Photolackschicht über dem Substrat sowie eine kontrollierte Belichtung des Photolacks ohne Beschädigung des Substrats unterstützen. Um den Prozess zu beginnen, muss das Substrat gereinigt und behandelt werden, bevor der Photolack aufgebracht wird. Nach der Herstellung des Substrats erfolgen die Maskierungsstufen zur Bildung des gewünschten Musters. Die Laserquelle von DAINIPPON 80B wendet die genaue Menge an Lichtenergie auf das ausgewählte Substrat an, erwärmt und härtet die Photolackschichten und erzeugt detaillierte Strukturierungsebenen im Photolack. Die Photolithographie beginnt, sobald die Laserquelle ausgelöst und eingestellt wurde. Die der Lichtquelle ausgesetzten Bereiche des Substrats sind ausgehärtet, während die mit der Photomaske verborgenen Bereiche weich bleiben. Nach der Entwicklung des Photolacks werden die weichen und harten Photolackflächen belichtet, so dass sie in verschiedenen Teilen des Substrats weggeätzt werden können. Die Heizanwendung im Asset fungiert als Post-Development-Prozess. Es fördert die Präzision beim Wegätzen des Photolacks sowie den Schutz des Substratmaterials. Es hilft auch, alle unerwünschten Photolackflächen vollständig zu entfernen, bevor das Gerät bereit ist, in den nächsten Fertigungsschritt zu gehen. 80B ist ein leistungsfähiges und präzises Werkzeug für die Herstellung von Halbleiterbauelementen. Seine Laserquelle, präzise Maskierung und Substratheizung machen es zu einem idealen Modell für die Erzielung einer hohen Genauigkeit im Photoresist-Strukturierungsprozess. Es ist ein wesentliches Element bei der Entwicklung fortschrittlicher elektronischer Bauelemente und weiterhin eine wichtige Technologie für die Herstellung von Halbleiterbauelementen.
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