Gebraucht DNS / DAINIPPON SCW-622-B #9111281 zu verkaufen

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DNS / DAINIPPON SCW-622-B
Verkauft
ID: 9111281
Spinner.
DNS / DAINIPPON SCW-622-B ist photowiderstehen Systeme für Maskenanordnungssteindruckverfahrenanwendungen in der Elektronikhalbleiterverarbeitung. Das Gerät umfasst eine computergesteuerte Waferstufe, ein digitales Abbildungssystem und eine Ausrichtstufe zur Vorausrichtung und Feinabstimmung der Maske. Die Bühne ist mit Zwei-Achsen-Kipp- und Drehfunktionen für Wafer bis 200 mm Durchmesser und 30 mm Höhe ausgelegt. Es enthält auch eine präzise lineare Stufe zur genauen Positionierung der Maskenbaugruppe über dem Wafer. Die digitale Abbildungseinheit umfasst einen Selbstausrichter und eine Videokamera zur visuellen Inspektion der Ausrichtung zwischen Maske und Wafer. Die Maschine verfügt zudem über ein softwaregesteuertes Overlay-Tool, das eine präzise bildbasierte Ausrichtung ermöglicht. Die Anlage ist mit einem hochauflösenden motorisierten optischen Projektionskopf und einem manuellen Projektionsoptikmodell ausgestattet. Die Projektionsoptik ermöglicht die direkte Projektion von Maskenbildern auf den Wafer unter Beibehaltung der Größe und Form des Kontaktmaskenmusters. Die Ausrichteinheit weist einen Laserpositionierer mit einem optischen Mikronauflösungslaser zur Vorausrichtung und einen Submikron-Lasersensor zur Feinabstimmung der Maskenregistrierung auf. Die Ausrüstung ist für die Roboterbelastung durch Verschlussöffnung/Schließen von Maskenhohlraum und Wafer ausgelegt. Das System kann bei niedrigen Temperaturen arbeiten und beinhaltet eine eingebaute Vakuumeinheit zur Handhabung von Wafern nach der Projektoptik. DNS SCW-622-B Photolackmaschine eignet sich hervorragend für Anwendungen in der Halbleiter-IC-Fertigung einschließlich Feinleitungs-Strukturierung und Treiberschaltungen. Das Werkzeug ist auch für die Produktion von LCD-Flachbildschirmen geeignet. Darüber hinaus ist die Anlage in der Lage, eine breite Palette von Resist- und Belichtungstemperaturen zu handhaben. Dies ermöglicht Anwendungen wie Dick- und Dünnschichtmuster, Stoßschablonen und andere komplexe Layoutmuster, die höchste Präzision und Genauigkeit erfordern.
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