Gebraucht EBARA UFP 200 / 300M #84548 zu verkaufen

EBARA UFP 200/300M Photoresist Equipment ist ein modernes Lithographiesystem, mit dem komplexe Muster und Merkmale auf Substraten erzeugt werden. Diese Einheit ist ideal für den Einsatz bei der Herstellung von High-Tech-integrierten Schaltungen, Halbleiterbauelementen und anderen Komponenten, die bei der Herstellung von mikroelektronischen Schaltungen verwendet werden. Es verfügt über einen modularen Aufbau, um verschiedenen Produktionsanforderungen gerecht zu werden. Die Maschine ist in der Lage, Funktionsgrößen bis zu 5 Mikrometer mit hochwertigen lithographischen Masken herzustellen. Ein hochpräziser linearer Encoder sorgt für konsistente Ausrichtung und Überlagerung. Es enthält auch eine optionale Multi-Layer-Fähigkeit, mehrere Schichten von Mustern mit ausgezeichneter Konsistenz zu produzieren. Das Tool verwendet ein spezielles hochauflösendes bildgebendes Element, um den ausgewählten Fotolack exakt mit UV-Licht zu belichten. Dieser Belichtungsprozess erzeugt ein präzises Muster belichteter und unbelichteter Bereiche, die später auf das Substrat übertragen werden. Das Modell UFP 200/300M umfasst außerdem ein Trocknungsmodul mit präziser Temperaturregelung und ein Sprühbeschichtungsmodul zur gleichmäßigen Beschichtung. Der entwickelte Photolack wird dann durch einen direkten Kontaktvorgang auf das Substrat übertragen. Dieser Übertragungsvorgang erfordert eine genaue Registrierung zwischen Maske und Substrat. EBARA UFP 200/300M verfügt über eine präzise X-Y-Bühne, um eine präzise Ausrichtung und Überlagerung zwischen den beiden zu gewährleisten. Es verfügt auch über ein Abbildungssystem, das in der Lage ist, hochauflösende Bilder der Substrate und Maske nach dem Kontakt zu erzeugen. Darüber hinaus verfügt die UFP 200/300M Fotolackeinheit über einen Nachbelichtungsätzprozess und ein Backmodul. Der Nachbelichtungsätzprozess ist für die Entfernung des Photolacks verantwortlich, der nicht UV-Licht ausgesetzt war. Das Backmodul ermöglicht eine präzise Steuerung der Temperatur des Substrats und des Fotolacks, was für eine ordnungsgemäße Ätzung unerlässlich ist. Schließlich beinhaltet die EBARA UFP 200/300M Maschine einen Reinigungsprozess zum Entfernen von restlichem Photolack vom Substrat. Dies sorgt für Genauigkeit und Wiederholbarkeit des Musterübertragungsprozesses und reduziert Kontaminationspotenziale. Mit seinen fortschrittlichen Funktionen ist das UFP 200/300M Photoresist Tool die ideale Lösung für eine Vielzahl von Anforderungen an die Herstellung von Mikroelektronik.