Gebraucht EBARA UFP 200A #9100402 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9100402
Wafergröße: 8"
Weinlese: 2003
Full automatic Cu plating system, 8"
Main body
Controller
Wafer holders
Wafers: W8-0333834-01 Semi standard 200mm, V notch 725um thick, semi-standard 200mm OF thickness 725um
Plating:
Post Cu
Method Electronics
Time: 90 min
Currency density: 5.4A/dm2
Liquid temp: 25°C
Plating sink: Dip
Anord including P
Thickness: 110~120 um
Re-wiring
Method: Electronics
Time: 14 min
Currency density: 2.0A/dm2
Liquid temp: 25°C
Plating sink: Dip
Anord including P
Thickness: 6.5 um
Transfer by robot
Operating mode: automatic, maintenance, return
Cu plating
Dry in/Dry out
Liquid insert
Liquid inside sink and tubing can be drawn
Semi standard cassette applicable
Semi standard load port applicable
(25) Fluoroware 200mm PA200-79MD
Semi standard cassette applicable robot
Can place wafers on rinse dryer
Can place wafers on notch aligner
Can handle wafers on notch aligner
Notch aligner can detect wafer notch
Rinse dryer can rinse wafers after plating
Can dry after plating
Holder transfer robot can remove wafer holder from wafer placing position
Wafer holder standard position from each sink
Stock sink: 2 x 19
Material: PVC
Voluum: 194 L
Accessories: Jig placing plate, liquid sensor, wafer holder sensor
Post water rinse: 2 x 3
Material: PVC
Volume: 72 L
Accessories: Jig placing plate, liquid sensor
Post process sink: 2 x 1
Material: HTPVC
Sink: Upper over flow
Volume: 37 L
Accessories: jig placing plate, liquid sensor, circulation pump, temp sensor, temp unit
Water rinse: 2 x 1
Material: PVC
Sink: quick damp
Volume: 17 L
Accessories: jig placing unit, liquid sensor
Cu plating: 2 x 26
Material: HTPVC
Sink: upper over flow
Volume: 280 L
Accessories: Jig placing unit, liquid sensor, liquid mixer, plating liquid circulation pump, temp sensor, temp unit
Blow: 2 x 1
Material: PVC
Volume: 17 L
Plating(spare) 2x2
Material HTPVC
sink upper over flow
Volume 72L
Accessories Jig placing plate, liquid sensor, liquid mixer, plating liquid circulation pump, temp sensor, temp unit
Waste sink 1
material PVC
Volume 205 L
Accessories liquid surface detector, waste liquid pump, temp sensor
Tubing
Can circulate plating liquid
can keep temperature at 25°C ±1°
Can exhaust waste liquid
Can add pure water
Currently warehoused
2003 vintage.
EBARA UFP 200A ist eine Photoresist-Ausrüstung für ultraviolettes Licht und hochpräzises Ätzen von mikroelektronischen Substraten. Das System nutzt eine leistungsstarke, stabilisierte Lampe, um eine leistungsfähige und effiziente Quelle für die notwendige UV-Strahlung bereitzustellen. Sein verstellbares Filterrad ermöglicht eine Feinabstimmung der spektralen Leistung, um eine optimale Arbeitsleistung zu erzielen. Die Maschine ist mit einem hocheffizienten luftgekühlten Kondensator ausgestattet, um die Arbeitstemperaturen während des Belichtungsprozesses aufrechtzuerhalten. Darüber hinaus verfügt das Gerät über eine antistatische Maschine, um das Risiko einer Kontamination zu reduzieren. UFP 200A Photoresist-Tool verfügt über eine Reihe von Funktionen zur Unterstützung der Hochleistungsverarbeitung. Es verfügt über eine benutzerfreundliche Touchscreen-Oberfläche und eine breite Palette von Einstellungen, die eine genaue und präzise Kontrolle des Belichtungsprozesses ermöglichen. Die digitale Ausgabe des Asset kann verwendet werden, um andere Geräte wie Scanner zu steuern, um den Ätzprozess zu erleichtern. Darüber hinaus kann es mit einer Vielzahl von Substraten, einschließlich Metallen, Keramiken und Silizium verwendet werden. Das Modell ist für eine breite Palette von Ätzanwendungen konzipiert. Je nach Temperatur- und Druckeinstellung können EBARA UFP- 200A bis zu einer Tiefe von 8 Mikron pro Durchgang ätzen. Sein laserbasierter Photosensor ermöglicht eine präzise und genaue Kontrolle über Belichtungszeit, Fehlererkennung und automatische Korrekturprozesse. Die Geräte sind so programmiert, dass sie Vorwärm-, Belichtungs- und Nachhärtungsprozesse sowie Ätzprozesse durchführen. UFP 200A Photoresist-System ist eine zuverlässige und effiziente Einheit, die entwickelt wurde, um hochauflösende Strukturen auf verschiedenen Substraten genau zu replizieren und zu ätzen. Seine benutzerfreundliche Oberfläche und sein breites Einstellungsspektrum bieten maximale Funktionalität und gewährleisten präzise Ergebnisse. Die robuste Konstruktion der Maschine garantiert jahrelange zuverlässige Leistung und macht EBARA UFP 200A zu einer ausgezeichneten Wahl für die Photolack- und Mikroelektronikverarbeitung.
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