Gebraucht EEJA / ELECTROPLATING ENGINEERS OF JAPAN Cup-Plater #9279353 zu verkaufen

ID: 9279353
Electro Chemical Deposition (ECD) system.
EEJA/ELECTROPLATING ENGINEERS OF JAPAN Cup-Plater ist eine automatisierte Galvanotechnik, die das gleichzeitige Aufbringen mehrerer dünner Metallschichten ermöglicht. Es ist ein ideales Werkzeug zur Herstellung von Vorrichtungen mit dicken Schichten aus organischen oder leitfähigen Metallmustern. Das System ist um eine Photolackplattform herum aufgebaut, auf der Licht zum Ätzen in das Metallsubstrat verwendet wird, wodurch die oberste Schicht in einem Durchgang abgedeckt werden kann. Die EEJA Cup-Plater-Einheit ist mit einer LED-Lichtquelle ausgestattet, um ein Array von Photolacksubstraten zu bestrahlen. Das Licht wird dann zu den Sensoren auf dem Substrat geleitet, die das Muster registrieren und effizient einen dünnen metallischen Film auf der Substratoberfläche erzeugen. Das Ätzverfahren dient dann zur Speicherung des Musters in der Metallschicht. GALVANIKINGENIEURE DER PHOTORESIST-PLATTFORM VON JAPAN CUP PLATER besteht aus drei verschiedenen Lichtquellen - ultraviolette, infrarote und sichtbare Strahlung. Die ultraviolette Strahlung dient zur Durchführung der Grundmusterregistrierung, während die Infrarotstrahlung zum Ätzen in die Metallschicht verwendet wird. Die sichtbare Strahlung wird dann verwendet, um eine genaue Schichtabscheidung und Ätzung während des Musterprozesses zu gewährleisten. ELEKTROPLATTIERUNGSINGENIEURE DER automatisierten Steuerungsmaschine von JAPAN Cup-Plater ermöglicht eine sehr präzise und gleichmäßige Abscheidung mehrerer Schichten. Das Werkzeug kann programmiert werden, um mehrere Schichten mit gleichen Dicken anzuwenden, und es kann auch programmiert werden, verschiedene Muster zu verschiedenen Zeiten anzuwenden. Dies macht es zu einer idealen Lösung für die Herstellung von Geräten mit extrem dünnen Schichten mit hoher Reproduzierbarkeit. Für optimale Leistung verwendet EEJA/ELECTROPLATING ENGINEERS OF JAPAN CUP PLATER Asset ein Photolackmaterial auf Olefinbasis, das eine hohe Haftung auf dem Metallsubstrat bietet. Das Modell ist auch mit mehreren Elektroden ausgestattet, die speziell entwickelt wurden, um das gleichmäßige Aufbringen des Fotolackmaterials zu erleichtern und einen sauberen Ätzprozess zu gewährleisten. CUP PLATER Ausrüstung ist extrem einfach zu bedienen, da alle Schritte automatisiert und einfach zu folgen sind. Es ist auch mit einem eingebauten Schuttsammelsystem ausgestattet, um Verluste durch Kratzer zu reduzieren. Darüber hinaus kann das Gerät einfach an eine Vielzahl von Anwendungen und Dicken angepasst werden. Insgesamt ist EEJA CUP PLATER ein unschätzbares Werkzeug, um gleichmäßige Schichten von dünnen Metallen zu erreichen. Es ermöglicht eine schnelle Strukturierung mit genauen Ergebnissen und ist eine hocheffiziente Lösung für die Herstellung von Geräten mit dicken Schichten von Metallmustern in einem Durchgang.
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