Gebraucht EEJA / ELECTROPLATING ENGINEERS OF JAPAN Cup-Plater #9280818 zu verkaufen
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ID: 9280818
Electro Chemical Deposition (ECD) system
Used for Cu & Ni plating
Bench(Inner table): FM PVC material (Ivory)
Attached drawings:
Layout: K133-0001P-1
Process piping diagram: K133-0002M-1
Nitogen piping diagram: K133-0003M-1
Air piping diagram: K133-0004M-1
Vacuum piping diagram: K133-0005K-1
Plating cup:
Cup: HT-PVC material
Plating jigs:
Anode: Pt/Ti
Cathode: Ring type
Top plate: HT-PVC
Top ring: HT-PVC
Bridge disk: HT-PVC
Seal packing: Silicon
Top ring packing: Silicon
Diffuser: HT-PVC
Wafer press cup: Acrylic
Cylinder for pressure
Vacuum tweezers: Teflon(NC)
Reservoir tank:
Tank: HT-PVC
Capacity: 40 L
Level sensors: 2 points: low level ,empty level
Circulation pump: MD-100FY-3, 3 Phase, 200 V
Filter:10" length
Flow meter: 4-40L/min
Heater / Heater fuse: Teflon heater 2KW
Valve: Clean: HT-PVC
Piping: Clean: HT-PVC
Thermo sensor: Pt100 OHM
Di. Water rinse tank:
Tank: PVC
Capacity: 20L
Drain valve: Clean: PVC
Piping: Clean: PVC
Drag-out tank:
Tank: PVC
Capacity: 20L
Overflow: Not equipped
Drain valve: Clean: PVC
Piping: Clean: PVC
Process controller PLC:
Control range: plating control, interlock, alarm
Rectifier:
Capacity: 0-20 V, 4 A, constant current / constant voltage
Waveform: Direct Current
Touch panel:
Recipe choice
Recipe edit
Parameter set
Start
Manual pump operation
Alarm
Auto/Manual choice
Signal tower(3 color):
Plating: Green signal
Stand-by: Yellow signal
Alarm: Red signal
Others:
Hand shower: Front side
(2) Fluorescent light: 20W
Nitrogen gun : Front side
Vacuum tweezer- Front side
Nitrogen piping unit
Air piping unit
Vacuum piping unit.
EEJA/ELECTROPLATING ENGINEERS OF JAPAN Cup-Plater ist ein Photoresist-Beschichtungssystem, das für mäßig große Substrate entwickelt wurde und eine ausgezeichnete Haftung und dünne Beschichtungsdicke aufweist. EEJA Cup-Plater verwendet Photolithographie, eine Art lithographischen Prozesses, die ein Muster auf ein Substrat überträgt. Diese Musterübertragung erfolgt durch eine Lichtquelle oder Strahlung, die als UV-Lampe, Röntgenstrahl, E-Strahl, Laserstrahl usw. ausgebildet sein kann. Anschließend wird das Substrat mit einem Photolack beschichtet, bei dem es sich um einen licht- und strahlungsenergieempfindlichen Polymertyp handelt, der einen dünnen Film bildet. Unter Verwendung von GALVANIKINGENIEUREN DES JAPAN CUP PLATER wird der Photoresist in einer dünnen, gleichmäßigen Schicht auf das Substrat aufgebracht. Dies liegt an der einzigartigen Gestaltung der Beschichtungsstruktur, die ein tassenförmiges Beschichtungsbad verwendet, wodurch eine Beschichtung in einem bestimmten Bereich erreicht werden kann. CUP PLATER verwendet auch ein galvanisches Verfahren, um den Photolack aufzubringen, wobei ein gesteuertes elektrisches Potential zwischen dem Substrat und dem Material des Bades verwendet wird. Während das elektrische Potential durch das Bad geht, bewirkt es, dass gelöste Metallatome in der Lösung auf das Substrat angezogen werden, was zu einer gleichmäßigen, ultradünnen Photolackbeschichtung führt. Neben dem galvanischen Verfahren verwendet EEJA CUP PLATER auch ein Trocknungsverfahren. Dieses Trocknungsverfahren verwendet ein heißes Gas, wie Stickstoff oder Luft, um die Flüssigkeit im Photolack zu verdampfen, was zu schnellen Trocknungszeiten und gleichmäßigen Beschichtungsdicken führt. GALVANIKINGENIEURE VON JAPAN Cup-Plater Trocknungsfähigkeit hilft auch es liefern Haftung und Gleichmäßigkeit, die überlegen ist, dass konventionelle Spin Coater oder Vakuum-Abscheidungsprozess. Insgesamt ist Cup-Plater ein nützliches und effizientes System zur gleichmäßigen und effizienten Beschichtung von Photolack auf großen Substraten. Seine Fähigkeit, den Photolack schnell und gleichmäßig zu trocknen, macht ihn zu einer guten Wahl für Beschichtungsanwendungen, bei denen eine gleichmäßige Schichtdicke und eine starke Haftung erforderlich sind. Darüber hinaus helfen der präzise Galvanisierungsprozess und das topfförmige Beschichtungsbad, exakt dünne Beschichtungen bei ausgezeichneten Hafteigenschaften zu erzielen.
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