Gebraucht EEJA / ELECTROPLATING ENGINEERS OF JAPAN Cup-Plater #9280818 zu verkaufen

EEJA / ELECTROPLATING ENGINEERS OF JAPAN Cup-Plater
ID: 9280818
Electro Chemical Deposition (ECD) system Used for Cu & Ni plating Bench(Inner table): FM PVC material (Ivory) Attached drawings: Layout: K133-0001P-1 Process piping diagram: K133-0002M-1 Nitogen piping diagram: K133-0003M-1 Air piping diagram: K133-0004M-1 Vacuum piping diagram: K133-0005K-1 Plating cup: Cup: HT-PVC material Plating jigs: Anode: Pt/Ti Cathode: Ring type Top plate: HT-PVC Top ring: HT-PVC Bridge disk: HT-PVC Seal packing: Silicon Top ring packing: Silicon Diffuser: HT-PVC Wafer press cup: Acrylic Cylinder for pressure Vacuum tweezers: Teflon(NC) Reservoir tank: Tank: HT-PVC Capacity: 40 L Level sensors: 2 points: low level ,empty level Circulation pump: MD-100FY-3, 3 Phase, 200 V Filter:10" length Flow meter: 4-40L/min Heater / Heater fuse: Teflon heater 2KW Valve: Clean: HT-PVC Piping: Clean: HT-PVC Thermo sensor: Pt100 OHM Di. Water rinse tank: Tank: PVC Capacity: 20L Drain valve: Clean: PVC Piping: Clean: PVC Drag-out tank: Tank: PVC Capacity: 20L Overflow: Not equipped Drain valve: Clean: PVC Piping: Clean: PVC Process controller PLC: Control range: plating control, interlock, alarm Rectifier: Capacity: 0-20 V, 4 A, constant current / constant voltage Waveform: Direct Current Touch panel: Recipe choice Recipe edit Parameter set Start Manual pump operation Alarm Auto/Manual choice Signal tower(3 color): Plating: Green signal Stand-by: Yellow signal Alarm: Red signal Others: Hand shower: Front side (2) Fluorescent light: 20W Nitrogen gun : Front side Vacuum tweezer- Front side Nitrogen piping unit Air piping unit Vacuum piping unit.
EEJA/ELECTROPLATING ENGINEERS OF JAPAN Cup-Plater ist ein Photoresist-Beschichtungssystem, das für mäßig große Substrate entwickelt wurde und eine ausgezeichnete Haftung und dünne Beschichtungsdicke aufweist. EEJA Cup-Plater verwendet Photolithographie, eine Art lithographischen Prozesses, die ein Muster auf ein Substrat überträgt. Diese Musterübertragung erfolgt durch eine Lichtquelle oder Strahlung, die als UV-Lampe, Röntgenstrahl, E-Strahl, Laserstrahl usw. ausgebildet sein kann. Anschließend wird das Substrat mit einem Photolack beschichtet, bei dem es sich um einen licht- und strahlungsenergieempfindlichen Polymertyp handelt, der einen dünnen Film bildet. Unter Verwendung von GALVANIKINGENIEUREN DES JAPAN CUP PLATER wird der Photoresist in einer dünnen, gleichmäßigen Schicht auf das Substrat aufgebracht. Dies liegt an der einzigartigen Gestaltung der Beschichtungsstruktur, die ein tassenförmiges Beschichtungsbad verwendet, wodurch eine Beschichtung in einem bestimmten Bereich erreicht werden kann. CUP PLATER verwendet auch ein galvanisches Verfahren, um den Photolack aufzubringen, wobei ein gesteuertes elektrisches Potential zwischen dem Substrat und dem Material des Bades verwendet wird. Während das elektrische Potential durch das Bad geht, bewirkt es, dass gelöste Metallatome in der Lösung auf das Substrat angezogen werden, was zu einer gleichmäßigen, ultradünnen Photolackbeschichtung führt. Neben dem galvanischen Verfahren verwendet EEJA CUP PLATER auch ein Trocknungsverfahren. Dieses Trocknungsverfahren verwendet ein heißes Gas, wie Stickstoff oder Luft, um die Flüssigkeit im Photolack zu verdampfen, was zu schnellen Trocknungszeiten und gleichmäßigen Beschichtungsdicken führt. GALVANIKINGENIEURE VON JAPAN Cup-Plater Trocknungsfähigkeit hilft auch es liefern Haftung und Gleichmäßigkeit, die überlegen ist, dass konventionelle Spin Coater oder Vakuum-Abscheidungsprozess. Insgesamt ist Cup-Plater ein nützliches und effizientes System zur gleichmäßigen und effizienten Beschichtung von Photolack auf großen Substraten. Seine Fähigkeit, den Photolack schnell und gleichmäßig zu trocknen, macht ihn zu einer guten Wahl für Beschichtungsanwendungen, bei denen eine gleichmäßige Schichtdicke und eine starke Haftung erforderlich sind. Darüber hinaus helfen der präzise Galvanisierungsprozess und das topfförmige Beschichtungsbad, exakt dünne Beschichtungen bei ausgezeichneten Hafteigenschaften zu erzielen.
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