Gebraucht FSI / TEL / TOKYO ELECTRON Mercury MP #9161972 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9161972
Weinlese: 1996
Spray processor, 8"
Software: 11
FSI Standard exhaust config: Yes
Dual exhaust: No
Turntable style (PFA vs. Ti vs. SS): PFA 918600-003
Motor and motor speed controller: Upgrade 232608-003
Booster pump: Yes, not dual
Helios: Yes
Ti T/C's: No
Canister remote length: 25'
Vertical lift kit length: 20'
Vertical lift kit: Some canisters
Center SP etch probe: No
SBSP: Yes
SBSP Etch probe: Yes
I/R Htr(P)ost Man / (C)hem spec: No
I/R Heater split manifold: No
I/R Heater bypass valves: No
CPU 286: No
CPU 486 25 mH: No
CPU 486 80 mH: No
CPU 586 Yes: 922081-001
HF Last: Yes
LPP w / Flowmeter: Yes
HF Last rinse bypass: Yes
DI MIX: Yes
H2SO4(Analog vs. NT): Yes
H2O2 (Analog vs. NT): NT 30-300, 915191-102
HF400: Yes
HF402 (Analog vs. NT): NT 15-150, 915191-101
HCL (Analog vs. NT): NT 15-150, 915191-101
NH4OH (Analog vs. NT): NT 15-150, 915191-101
Can position 1: Sulphuric (H2SO4)
Can position 2: Hydrofluoric (10:1)
Can position 3: Hydrofluoric (10:1)
Can position 4: Ammonium hydroxide (NH4OH)
Can position 5: Hydrochloric (HCl)
Can position 6: Hydrogen peroxide (H2O2)
HF / DI On-line blending: Yes
Manifold type: PFA
DI Flow switch / monitor: No
N2 Flow monitor: No
Recirculation: No
Chemical heater (Stand alone): No
N2 Heater: No
UPS: No
Component rinse: No
SECS Comm: Yes
Rear access: Yes
Chemical sampling: No
Photohelic monitor: Yes
MHS: No
Dual canister rotary board: No
Autofill: HF- SULFURIC
Remote touchscreen: No
Dual touchscreen: No
Direct feed: No
Process application #1: RCA Clean
Process application #2: B Clean
Process application #3: SPM Only
Process application #4: HF Last
Pressure / Flow settings
Bowl exhaust - IWC: 0.8 +/- 0.2
Bowl exhaust - FPM: N/A
1996 vintage.
FSI MERCURY MP ist eine von FSI International, Inc. Sie wird bei Halbleiterätzprozessen eingesetzt, bei denen Halbleiterscheiben UV-Licht ausgesetzt werden, was die Eigenschaften des belichteten Materials verändert und das Wegätzen erleichtert. Das MERCURY MP-System verwendet eine Vakuumfotoresisteinheit, die ein präzises Ätzen des Substrats ermöglicht. Die Maschine ist so konzipiert, dass sie eine leistungsstarke und zuverlässige Umgebung für das Feinzeilenätzen von Halbleiterscheiben bietet. Das Vakuum-Fotoresist-Werkzeug verwendet eine Lichtprojektionsanlage und eine Bestrahlungskammer zur gleichmäßigen Bestrahlung mit UV-Licht. In der Bestrahlungskammer wird hochenergetisches UV-Licht auf den Wafer projiziert, um das Photolackmaterial dem Licht auszusetzen. Die Belichtung steuert die Ätztiefe und eliminiert die Chance des Unter- oder Überätzens des Materials. Das Modell verfügt über eine Vielzahl von Funktionen, die eine präzise Kontrolle und Genauigkeit gewährleisten. Das Gerät nutzt eine präzise Abbildungsoptik und einen robusten Hochgeschwindigkeits-Infrarotlaser, um Licht auf den Wafer zu lenken, was sehr feine Auflösungen ermöglicht. Das System nutzt auch präzise Maskierungs- und Bildgebungssysteme, kombiniert mit einer hocheffizienten optischen Hochleistungsprojektionseinheit (OPSM) für eine gleichmäßige Belichtung. Der Laser ist auch in der Lage, seine Ausgangsstrahlung schnell einzustellen, was eine genaue Steuerung der Belichtungszeit ermöglicht. FSI MERCURY MP Maschine eignet sich für eine breite Palette von Photolackprozessen, wie Tiefätzen und Ultrafeinmustern. Es verfügt auch über eine erweiterte, programmierbare Benutzeroberfläche, mit der Benutzer schnell und einfach Parameter einstellen und den Ätzprozess in Echtzeit anzeigen können. MERCURY MP Werkzeug ist ein leistungsfähiges und präzises Photoresist Asset, geeignet für Präzisionsätzen in der Halbleiterindustrie. Es ist ideal für die Herstellung von hochdichten integrierten Schaltungen, sowie anderen mikroelektronischen Geräten. Das Modell bietet eine zuverlässige und leistungsstarke Umgebung mit präziser Abbildungsoptik und einem robusten Hochgeschwindigkeits-Laser sowie programmierbaren Benutzeroberflächen, die eine schnelle und einfache Parametereinstellung ermöglichen.
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