Gebraucht FSI / TEL / TOKYO ELECTRON Orion #9298710 zu verkaufen

FSI/TEL/TOKYO ELECTRON Orion ist ein Photoresist-Gerät, das zur Entwicklung und Abbildung von Photoresist-Mustern auf Halbleiterscheiben verwendet wird. Es ist ein vollautomatisiertes Werkzeug/System, das eine genaue Strukturierung ermöglicht und der Entwicklung von Wafern und Substraten in der Mikroelektronikindustrie widersteht. Die FSI Orion Photoresist-Einheit besteht aus einer Abbildungsstation, einer Drehstation, einer Heizplattenstation und einem automatisierten Roboter für Teilehandling und -bewegung. Die Abbildungsstation besteht aus einem Laser-Automatik-Aligner, einem Masken-Aligner, einer UV-Lampe, einem Stepper und einem Bildfenster. Der Laser-Automatik-Aligner wird verwendet, um die Maske genau auf den Wafer auszurichten. Der Maskenausrichter wird verwendet, um die Maske auf den Wafer abzubilden, während die UV-Lampe verwendet wird, um die Belichtung für die Bildgebung bereitzustellen. Der Stepper und das Bildfenster werden verwendet, um die Musterung des Wafers zu überwachen. Die Spin-Station dient zur Übertragung des Photolacks vom Wafer auf das Substrat sowie zur Entwicklung der Muster auf dem Wafer. Das Spinnen wird durch eine motorisierte Maschine ermöglicht, die den Wafer von null bis fünfzigtausend U/min drehen kann. Die Heizplattenstation dient zum Backen einer Schicht aus lichtempfindlichem Material über dem gemusterten Wafer. Der Roboter wird verwendet, um die Teile zwischen den verschiedenen Stationen zu bewegen. Es hat fünf Bewegungsachsen und ist in der Lage, den Bewegungsweg für sich wiederholende Teilbewegungen zu programmieren und zu speichern. Insgesamt ist TEL Orion Photoresist Tool ein zuverlässiges und genaues Werkzeug, das die hochpräzise Musterung handhaben kann und der Entwicklung widersteht, die für die Mikroelektronik-Industrie benötigt wird. Es besteht aus verschiedenen Komponenten wie einer bildgebenden Station, einer Drehstation, einer Heizplattenstation und einem Roboter, die alle zusammenarbeiten, um eine genaue Bildgebung und Strukturierung auf dem Wafer zu gewährleisten.