Gebraucht M-TECH 4300S #293664059 zu verkaufen

M-TECH 4300S ist ein High-End-Photoresist-Gerät, das sich besonders für Wafergrößen-Substrate eignet. Das System bietet eine Reihe von Funktionen, die es ermöglichen, die anspruchsvollen Anforderungen moderner Wafer-Herstellungsprozesse zu erfüllen. Die Einheit besteht aus einem Resist-Applikationsmodul, einem Planarisierungsmodul, einem Belichtungsmodul, einem Post-Exposure-Modul, einem Entwicklungsmodul und einem Spin-Off-Modul. Alle diese Module sind zu einer kompletten Maschine integriert. Das Resist-Applikationsmodul von 4300S wird verwendet, um Photolack auf Wafergrößensubstrate aufzubringen. Der Resist wird auf das Substrat gespendet und mit einem leistungsstarken Spinnmotor gleichmäßig verteilt. Dadurch wird eine gleichmäßige Abdeckung des Resists auf der Oberfläche gewährleistet. Der kontrollierte Resistfluss zwischen dem Substrat und der Ausgabedüse wird durch eine hochpräzise Düsen-Hohlraum-Trennung aufrechterhalten. Das Planarisierungsmodul enthält eine präzisionsgesteuerte Planarisierungsfläche. Diese Oberfläche dient dazu, unebene Oberflächen des durch das Resist-Applikationsmodul erzeugten Substrats präzise und präzise zu glätten. Die glatte Oberfläche ist wesentlich für die Kontaktierungslithographie und die Definition von Merkmalen im Photolithographieverfahren. Das Belichtungsmodul des Werkzeugs nutzt eine fortschrittliche Optik, um eine präzise und gleichmäßige Belichtung zu gewährleisten. Die Optik bietet ein hervorragendes Gleichförmigkeits- und Kontrastverhältnis bei der Übertragung des Bildes auf das Substrat. Die Optik ist mit Autofokus und Bilderkennungsfunktionen ausgestattet, um eine genaue Belichtung bei hoher Präzision zu gewährleisten. Das Nachbelichtungsmodul der Anlage gewährleistet eine gleichmäßige, genaue und vollständige Ätzung des geätzten Substrats. Dies wird durch die Verwendung der fortgeschrittenen Nachbelichtungskorrekturalgorithmen erreicht, die die Maskenausrichtung, die Belichtungsdosis und das Ätzen genau steuern. Das Entwicklungsmodul dient dazu, den belichteten Photolack vom Substrat zu entfernen. Dies erfolgt automatisiert mit hoher Präzision unter Verwendung fortgeschrittener Bilderkennungsalgorithmen. Mit dem Spin-off-Modul wird der verbleibende Photolack vom Substrat abgespült. Dies geschieht durch Spinnen des Wafers mit hoher Geschwindigkeit und Gewährleistung einer maximalen Ausnutzung der Spülchemie und einer vollständigen Abspülung des Photolacks. Insgesamt ist M-TECH 4300S ein fortschrittliches Photolackmodell, das es Anwendern ermöglicht, Photolithographie-Prozesse auf Wafergrößensubstraten genau und zuverlässig durchzuführen. Das Gerät verfügt über eine Reihe von Modulen, die eine gleichmäßige Resistanwendung, eine präzise und genaue Belichtung, ein gleichmäßiges Ätzen und eine vollständige Abspülung des Fotolacks gewährleisten. Damit ist 4300S die ideale Wahl für moderne Wafer-Fertigungsprozesse.