Gebraucht MAXIMUS 804 #9013168 zu verkaufen
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ID: 9013168
Weinlese: 2010
Resist stripper
Automatic lift-off and cleaning system for 2”, 3”, 4”, and 6" wafer
3-axis robot
Class 1
Flat touch screen monitor
Motor spinning speed 1 – 1000 rpm
Motor acceleration 1-50000 rpm/sec
5 liter waste tank with high-level sensor
Stainless steel tank for hot nmp
Carrier agitation and lifting unit
Media recirculation unit
Cryostat for heating and cooling
Up to 80°c
Lift- off process chamber
Brushless dc motor
Drain filter for lift off processing
High pressure system nmp pressures from approx 10 bar up to 180 bar
Programmable chamber rinse system with nmp
Cleaner module (di- water and ipa rinse)
Fully automatic and programmable cassette-to-cassette cleaning system
CE Marked
De-installed
2010 vintage.
MAXIMUS 804 ist eine Photolackausrüstung, die für die Herstellung von Halbleiterscheiben entwickelt wurde. Es verwendet fortschrittliche Präzisionstechnologie, um die Qualitätskontrolle in der Probenverarbeitung und -analyse sicherzustellen. Das System erfordert eine Vielzahl fortschrittlicher Prozesse, um eine zuverlässige Probenanalyse zu gewährleisten. Dazu gehören Lithographie, Ätzen, Photolackapplikation, chemisch-mechanische Planarisierung (CMP) und Abscheidung. Die Photolackeinheit reduziert die Kosten für die Herstellung von Halbleiterscheiben erheblich und ist in der Lage, Ergebnisse mit höherer Genauigkeit zu erzielen. Dies wird erreicht, indem ein Vakuumfutter verwendet wird, um den Wafer effektiv zu halten und einen genauen Kontakt zwischen dem Wafer und jedem der verschiedenen Komponenten innerhalb der Maschine zu gewährleisten. Es folgt das präzise Aufbringen von Photoresists. Die Photolacsts dienen dem Schutz des Wafers vor Ätz- und chemischen Prozessen, die integral zur Halbleiterherstellung sind. Der Photoresist kann durch ein erweitertes Spektralphotometer und ein reflektierendes optisches Werkzeug optisch belichtet werden, das wiederholbare Muster in der Probenanalyse und -herstellung gewährleistet. Das Asset ist in der Lage, hochpräzise Ergebnisse zu erzielen, da es Filme im Nanometermaßstab verwendet und widersteht, Strukturen auf dem Wafer selektiv zu ätzen. Darüber hinaus wird CMP verwendet, um die Gleichmäßigkeit und Planarität der Probe sicherzustellen. Bei der Lithographie wird der Photolack in dem vorgegebenen Muster selektiv über den Wafer aufgebracht. Der Wafer wird dann einem UV-Licht ausgesetzt, um den Photolack selektiv zu strukturieren. Schließlich kann der gemusterte Photolack geätzt und entfernt werden, wobei der Wafer mit entsprechend dem Entwurf gebildeten präzisen Mustern zurückbleibt. 804 photoresist Modell enthält auch erweiterte Test- und Analysefunktionen. Dazu gehören fortgeschrittene Analysetechniken wie Laserinterferometrie, optische Streuung und Kantenauflösung. Diese Merkmale stellen sicher, dass die Wafer die hohen Standards erfüllen, die für die Halbleiterherstellung erforderlich sind. Insgesamt verwendet die Photoresist-Ausrüstung MAXIMUS 804 fortschrittliche Technologie und Präzisionsprozesstechniken, um eine zuverlässige und kostengünstige Halbleiterscheibenherstellung zu ermöglichen. Das System kann verwendet werden, um präzise Muster mit wiederholbarer Genauigkeit zu bilden, und kann verwendet werden, um Produkte mit zuverlässiger Leistung und langanhaltender Zuverlässigkeit herzustellen.
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