Gebraucht MTI FLEXIFAB #9409838 zu verkaufen

MTI FLEXIFAB ist ein von Manufacturing Technology, Inc. (MTI) für hochpräzise Funktionen mit schnellen Turnarounds. Es verwendet ultraviolette Laserbildgebung, die die Herstellung von Funktionen mit hoher Genauigkeit und Auflösung ermöglicht. Das System verwendet einen UV-Laser, um vorbestimmte Muster auf einem bestimmten Substrat zu ätzen oder zu übertragen. Es wird hauptsächlich für die Herstellung von mikroelektronischen Komponenten und anderen Präzisionskomponenten verwendet, die hochauflösende Funktionen erfordern. Es können beliebig viele Substrate verwendet werden, unter anderem Dielektrikum, Keramik, Gummi und verschiedene Metalle. Die FLEXIFAB Photolackschicht besteht aus einer photoaktiven Schicht, die zwischen mehreren Schichten von Schutzschichten und einem Substrat angeordnet ist. Die Laserenergie wird von der photoaktiven Schicht absorbiert und bewirkt eine lokale chemische Reaktion und eine Verformung der Polymerstruktur. Diese Verformung wird verwendet, um die Merkmale auf dem Substrat zu bilden. Nach der Laserbelichtung werden die belichteten Bereiche löslich und können weggeätzt werden. Die unbelichteten Bereiche bleiben inert und bilden das negative Bild des Lasermusters auf dem Substrat. Dies ermöglicht die Herstellung von Merkmalen bis hin zu Ein-Mikron-Größen mit Gleichmäßigkeit und ausgezeichneter Haftung. Für die weitere Nachbearbeitung bietet MTI FLEXIFAB auch spezielle Verfahren wie Entkopplung und Anschlussbeschichtung, Lötmaskierung und Nassätzen an. Es unterstützt auch mehrschichtige Herstellung bis zu sechs Mikrometer dick. Es stehen auch verschiedene Platzierungsoptionen zur Verfügung, darunter Metall-Graphit, Direktverbindung Kupfer und CTE-angepasster Metallstapel. Zu den Gesamtvorteilen des FLEXIFAB-Systems gehören kostengünstige, schnelle Turnarounds, präzise Ausrichtungen, hohe Auflösung und hervorragende Haftung. Es eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich MEMS (microelectromechanical systems) Technologie, analoge Schaltungen, photonische Komponenten und andere Mikrosysteme. Die Technologie ist hochflexibel und ermöglicht die Anpassung spezifischer Prozesse, um eine breite Palette von Komponenten mit einzigartigen Eigenschaften herzustellen.